藥型罩是空心裝藥破甲彈中一個不可或缺的部件,其對新材料有著急切的需求。銅是一種常用的藥型罩材料,但其性能還有待提高;非晶態(tài)合金因其優(yōu)異的性能在國外已被應(yīng)用到藥型罩上,故研究高性能銅和非晶態(tài)合金材料很有意義。此外通過電鑄工藝制備的藥型罩相較于傳統(tǒng)藥型罩的制造方法有其獨(dú)特的優(yōu)勢,電鑄藥型罩材質(zhì)純凈,組織致密,材料利用率高。因此,本文開展了電鑄藥型罩材料及成形試驗(yàn)研究。首先,開展了高酸低銅電鑄液中電鑄銅的基礎(chǔ)試驗(yàn)研究,進(jìn)行三種不同硫酸銅濃度下的圓柱形回轉(zhuǎn)體電鑄銅試驗(yàn)來研究鑄層的抗拉強(qiáng)度與延伸率。結(jié)果表明,硫酸銅濃度在20 g/L,40g/L和60 g/L時(shí)所得鑄層的抗拉強(qiáng)度分別為526 MPa,435 MPa和402 MPa,延伸率分別為30%,24%和28%。其次,開展了氨基磺酸鎳-亞磷酸體系電鑄液中電鑄非晶態(tài)鎳磷合金的基礎(chǔ)試驗(yàn)研究,通過使用脈沖電流和陶瓷微珠摩擦輔助工藝來研究三個脈沖參數(shù)、陰極電流密度和陰極轉(zhuǎn)速對鑄層中的磷含量、物相結(jié)構(gòu)及宏觀形貌和硬度性能的影響。結(jié)果表明,鑄層中的磷含量會隨著三個脈沖參數(shù)的改變而變化,陶瓷微珠摩擦輔助工藝可以明顯提高鑄層表面質(zhì)量,但會降低鑄層中的磷含量;... 

【文章來源】：南京航空航天大學(xué)江蘇省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：89 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
注釋表
第一章 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 電鑄技術(shù)簡介
        1.2.1 電鑄技術(shù)的基本原理
        1.2.2 電鑄技術(shù)的工藝過程
    1.3 非晶態(tài)合金材料介紹
    1.4 非晶態(tài)鎳磷合金電沉積的發(fā)展現(xiàn)狀
    1.5 藥型罩電鑄成形的研究現(xiàn)狀
    1.6 電鑄層厚度均勻性的研究
    1.7 課題研究意義及其主要內(nèi)容
        1.7.1 課題研究的意義
        1.7.2 課題研究的主要內(nèi)容
第二章 電鑄技術(shù)理論基礎(chǔ)
    2.1 電鑄的基本理論
        2.1.1 電極過程
        2.1.2 電極極化
    2.2 電鑄過程中的電場分布
    2.3 合金電鑄的基本理論
        2.3.1 合金電鑄基本原理
        2.3.2 合金電鑄的類型
    2.4 非晶態(tài)鎳磷合金的電沉積機(jī)理
    2.5 脈沖電流作用機(jī)理
    2.6 陶瓷微珠摩擦輔助電鑄機(jī)理
        2.6.1 驅(qū)氫機(jī)理
        2.6.2 整平機(jī)理
    2.7 本章小結(jié)
第三章 藥型罩材料電鑄基礎(chǔ)試驗(yàn)研究
    3.1 電鑄銅試驗(yàn)方法
    3.2 非晶態(tài)鎳磷合金電鑄試驗(yàn)方法
        3.2.1 非晶態(tài)鎳磷合金試驗(yàn)系統(tǒng)
        3.2.2 非晶態(tài)鎳磷合金電鑄試驗(yàn)操作流程
        3.2.3 電鑄試驗(yàn)過程
    3.3 電鑄層測試方法
        3.3.1 掃描電子顯微鏡(SEM)分析
        3.3.2 X射線衍射儀(XRD)分析
        3.3.3 維氏硬度檢測
        3.3.4 拉伸性能檢測
    3.4 試驗(yàn)結(jié)果與分析
        3.4.1 電鑄銅試驗(yàn)結(jié)果與分析
        3.4.2 非晶態(tài)鎳磷合金電鑄試驗(yàn)結(jié)果與分析
    3.5 本章小結(jié)
第四章 藥型罩電鑄電場仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)
    4.1 電鑄電場仿真
        4.1.1 電鑄電場數(shù)學(xué)模型的建立
        4.1.2 電鑄電場數(shù)學(xué)模型的有限元求解
    4.2 藥型罩電鑄電場優(yōu)化設(shè)計(jì)
        4.2.1 藥型罩電鑄電場優(yōu)化設(shè)計(jì)方案
        4.2.2 藥型罩電鑄電場優(yōu)化設(shè)計(jì)實(shí)例
    4.3 本章小結(jié)
第五章 電鑄銅藥型罩成形試驗(yàn)研究
    5.1 電鑄銅藥型罩成形試驗(yàn)系統(tǒng)
    5.2 電鑄銅藥型罩成形試驗(yàn)過程
    5.3 試驗(yàn)結(jié)果與分析
        5.3.1 藥型罩成形質(zhì)量與硬度性能
        5.3.2 藥型罩鑄層厚度均勻性
        5.3.3 藥型罩鑄層金相組織
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 論文工作總結(jié)
    6.2 對未來工作的展望
參考文獻(xiàn)
致謝
在學(xué)期間的研究成果及發(fā)表的學(xué)術(shù)論文



本文編號：3508617