鍍鉻板是一種在冷軋?zhí)间摫砻骐婂冦t層的功能性材料,以其生產成本低、優(yōu)良的耐蝕性和耐磨性、良好的外觀裝飾性等逐漸取代了部分鍍錫板用材。然而鍍鉻板表面絕緣氧化層的存在會導致其可焊性變差,所以在鍍鉻板焊接時,需采用特殊焊接設備進行焊接或焊接前研磨除去氧化層,但經過研磨的部位耐蝕性會有所下降,而且研磨產生的粉塵會帶來環(huán)境問題。因此,本文試圖通過改變鉻鍍層形貌得到無需研磨可焊性優(yōu)良的鍍鉻板,主要對非連續(xù)性鉻鍍層和粒狀鉻鍍層的制備工藝展開研究,通過SEM、XRD和電化學測試等手段,對其形貌和性能進行篩選確定工藝參數,并重點考察兩種鍍鉻板的可焊性。采用先大電流密度短時間后小電流密度長時間電鍍的方法制備了非連續(xù)性鉻鍍層。經SEM-EDS、電化學測試和可焊性測試等研究,結果表明:（1）鍍鉻量隨電鍍時間增加呈線性增加,連續(xù)性鉻鍍層在鍍鉻量150mg/m²時,鍍層漏鍍、孔隙率和露鐵程度都較少,繼續(xù)增加鍍鉻量,耐蝕性與可焊性變化不大;（2）鉻的水合氧化物是導致鍍鉻板可焊性變差的主要原因;（3）非連續(xù)性鉻鍍層的最佳制備工藝是大電流密度為50A/dm²電鍍時間0.2s,小... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數】：80 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

鍍鉻板的斷面示意圖

圖 1-2 鍍鉻的陰極極化曲線 段，發(fā)生的是六價鉻還原成三價鉻的反應，此階段既沒金屬鉻的析出。反應式為 Cr2O72-+ 6e + 14H+→ 2C勢負移，電流急增，該反應的速率也變快，電勢負移

圖 1-3 粒狀鉻的生成示意圖[47] MIYACHI[48]等曾在研究材料表面形態(tài)和焊接方法對罐用影響時，比較了粒狀鉻與其它表面處理鋼板的可焊性。他性取決于接觸電阻，接觸電阻低的材料，可焊性好，其中FS 的接觸電阻要小，可焊性較好。

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
[1]電鍍錫板的電沉積成核機理及防護技術[D]. 黃先球.浙江大學 2013

碩士論文
[1]緊固件表面電鍍鉻工藝及性能研究[D]. 何昭民.沈陽工業(yè)大學 2016
[2]鍍錫/鉻板表面氧含量對其涂飾性影響的研究[D]. 王勃.東北大學 2014
[3]鋁管擠壓電阻焊工藝及接頭結構和性能研究[D]. 李青溪.中國海洋大學 2014
[4]鍍鉻板表面耐蝕性影響因素及改進對策研究[D]. 崔珍珍.華東理工大學 2013
[5]高效六價鉻鍍鉻工藝研究[D]. 李昌樹.沈陽理工大學 2008



本文編號：3008818