單晶硅塑性域切削工藝條件研究與微透鏡陣列加工應(yīng)用
【學(xué)位單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TQ127.2
【部分圖文】:
源受到國家自然科學(xué)基金面上項目“基于刀具變形和工件亞表層質(zhì)量預(yù)超精密銑削加工運動規(guī)劃”(編號:51475188)和國家杰出青年科學(xué)基技術(shù)與裝備”(編號:51625502)的資助。景及意義,玻璃、藍(lán)寶石、工程陶瓷、單晶硅等硬脆性材料的精密和超精密加到了多方面的關(guān)注,在光伏產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療、半導(dǎo)體、光學(xué)器件等領(lǐng)域得。其中的單晶硅作為一種優(yōu)良的單晶材料,具有導(dǎo)熱性能好、機(jī)械強(qiáng)度外透過率高的特點。如圖 1-1 所示,單晶硅在太陽能發(fā)電、集成電路許多產(chǎn)品上發(fā)揮著重要的作用。而隨著這些產(chǎn)品對核心器件的性能要晶硅的加工制造提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。不僅要求在表面粗糙度上達(dá)到納亞表層無損傷甚至低損傷,而且要求具備越來越復(fù)雜的表面,如微透鏡良的使用性能和擁有更廣的使用范圍。
初步評估其切削性能。通過單晶切削力模型基礎(chǔ)上建立單晶硅切預(yù)測單晶硅脆塑轉(zhuǎn)變臨界切削深塑性域內(nèi)加工從而得到光滑表面實驗與分析分析記錄壓頭上施加的載荷和壓入樣荷位移曲線能夠計算材料彈性模原位納米壓痕儀(Hysitron TI75小施加載荷可以達(dá)到 μN(yùn) 甚至 nN晶硅的微觀力學(xué)特性。測試時在值。單晶硅納米壓痕實驗中采取最大載荷為 8mN。
科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 載荷隨位移的變化情況。加載過程中,隨著施也隨著增加,載荷與位移之間的關(guān)系為非線性,卸載過程中材料會發(fā)生一定程度的彈性恢復(fù)得力學(xué)性能發(fā)生變化,卸載曲線出現(xiàn)一個明顯壓頭痕跡,通過原位納米壓痕儀的原位掃描探留痕跡如圖 2-3 所示,可以看到壓痕形狀是與壓而隆起,除此之外壓痕四周光滑平整,沒有任中,當(dāng)最大載荷小于 8mN 時,硬脆性材料單性斷裂。
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2823017
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