本文關(guān)鍵詞：聚倍半硅氧烷（POSS）改性的LED封裝硅膠，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

《杭州師范大學(xué)》 2013年

聚倍半硅氧烷（POSS）改性的LED封裝硅膠

楊琳琳  

【摘要】：發(fā)光二極管(LED)因其能耗低、壽命長、安全、環(huán)保等優(yōu)點,有望取代低效率、高耗電量的傳統(tǒng)光源而成為新一代照明光源。LED的主要組件有芯片、金屬線、支架、導(dǎo)電膠、封裝材料,其中封裝材料用來密封和保護(hù)芯片正常工作。封裝材料不僅需要在可見光區(qū)具有高透明性,還需具有優(yōu)良的抗紫外輻射性能。隨著對LED燈亮度和功率的不斷提高,封裝材料已成為制約LED發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù) 目前,功率型LED器件,尤其是室外照明器件,使用的封裝材料主要是雙酚A型透明環(huán)氧樹脂。但環(huán)氧樹脂經(jīng)長期使用后,在LED芯片發(fā)射的紫外光照射下會發(fā)生黃變現(xiàn)象,致使其透光率下降,最后導(dǎo)致LED器件的亮度降低。其次,環(huán)氧樹脂的熱阻較高,散熱不良,易導(dǎo)致芯片結(jié)點溫度迅速上升而加速器件光衰,嚴(yán)重時會因為迅速熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。隨著LED照明的發(fā)展,環(huán)氧樹脂已不能滿足對LED的封裝要求。 有機(jī)硅材料性能優(yōu)越,是理想的LED封裝材料。本論文首先制備了籠型八乙烯基聚倍半硅氧烷(OVPOSS)和八聚四甲基銨硅酸鹽,然后以此為原料,制備POSS改性乙烯基硅油。然后按照一定的比例加入含氫硅油、鉑催化劑,混合均勻后,通過硅氫加成反應(yīng)硫化,獲得性能較好的LED封裝材料。具體研究結(jié)果如下：(1) OVPOSS與六甲基環(huán)三硅氧烷(D3)開環(huán)共聚合,制備改性乙烯基硅油。系統(tǒng)研究了該共聚合反應(yīng)的規(guī)律,然后將所得改性乙烯基硅油與含氫硅油、鉑催化劑按照一定配比制備LED有機(jī)硅封裝材料,該封裝材料硫化后硬度可達(dá)0～30Shore A。 (2)以四甲基氫氧化銨堿膠為催化劑,將OVPOSS與八甲基環(huán)四硅氧烷(D4)、甲基苯基環(huán)硅氧烷(Dn Me,Phn)開環(huán)共聚合,制備高折光率的POSS改性乙烯基硅油。系統(tǒng)研究了共聚反應(yīng)的條件,探索出反應(yīng)的最佳反應(yīng)條件。將得到的高折光率乙烯基硅油與高折光率含氫硅油、鉑絡(luò)合物催化劑按照一定配比制備高折光率LED封裝材料。該封裝材料硫化成型后硬度為30～40Shore A。 (3)用八聚四甲基銨硅酸鹽引發(fā)D4開環(huán)聚制備了星形八臂乙烯基硅油。系統(tǒng)研究了聚合反應(yīng)規(guī)律,探索出了最佳反應(yīng)條件。并將得到的乙烯基硅油與二甲基含氫硅油、鉑絡(luò)合物催化劑按照一定配比制備LED封裝材料,該封裝材料硫化成型后硬度為0～10Shore A,機(jī)械力學(xué)性能極差。但加入MQ樹脂來協(xié)同補(bǔ)強(qiáng),可獲得機(jī)械性能良好、韌性較好、較高透光率的LED封裝材料。 (4)八聚四甲基硅酸鹽引發(fā)D4, DnMe,ph開環(huán)共聚合,制備了高折光率的星形八臂乙烯基硅油。將制得的乙烯基硅油與甲基苯基含氫硅油、鉑絡(luò)合物催化劑按照配比制備LED封裝材料。得到的封裝材料硫化成型后韌性較好,但是硬度很低。加入高折光率MQ樹脂進(jìn)行協(xié)調(diào)補(bǔ)強(qiáng),可獲得機(jī)械性能良好、韌性也較好的LED封裝材料。

【關(guān)鍵詞】：
【學(xué)位授予單位】：杭州師范大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2013
【分類號】：TQ437
【目錄】：

下載全文 更多同類文獻(xiàn)

CAJ全文下載

(如何獲取全文？ 歡迎：購買知網(wǎng)充值卡、在線充值、在線咨詢)

CAJViewer閱讀器支持CAJ、PDF文件格式

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前4條

1 袁長友,胡春野;籠形八聚(五甲基二硅氧)倍半硅氧烷[J];有機(jī)硅材料;2001年02期

2 程镕時;粘度數(shù)據(jù)的外推和從一個濃度的溶液粘度計算特性粘數(shù)[J];高分子學(xué)報;1960年03期

3 胡林彥,張慶軍,沈毅;X射線衍射分析的實驗方法及其應(yīng)用[J];河北理工學(xué)院學(xué)報;2004年03期

4 陳獻(xiàn)新;何慧;賈德民;王躍林;劉莉;吳利民;;聚硅氧烷的研究進(jìn)展[J];絕緣材料;2006年01期

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 李紅英;POSS/環(huán)硅氧烷陰離子開環(huán)共聚直接合成交聯(lián)聚硅氧烷及其微觀結(jié)構(gòu)表征和熱性能研究[D];北京化工大學(xué);2006年

【共引文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 顧哲明;谷曉昱;張軍營;;γ-氨丙基倍半硅氧烷的水解聚合機(jī)理研究及產(chǎn)物結(jié)構(gòu)表征[J];北京化工大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版);2006年03期

2 游革新,趙耀明,汪朝陽,嚴(yán)玉蓉,劉海敏;二-(4-羥基丁基)四甲基二硅氧烷結(jié)構(gòu)分析[J];分析科學(xué)學(xué)報;2003年02期

3 陸方,嚴(yán)寶珍,胡高飛,郭燦雄,許錦華;籠形倍半硅氧烷NMR的研究[J];波譜學(xué)雜志;2004年01期

4 高俊剛,王士臣,張學(xué)建,閏明濤;籠形八聚(乙烯基)硅倍半氧烷的合成[J];有機(jī)硅材料;2005年05期

5 顧哲明;谷曉昱;張軍營;;聚(乙烯基)硅倍半氧烷的結(jié)構(gòu)表征[J];有機(jī)硅材料;2006年04期

6 張利利;劉安華;曾幸榮;;雙環(huán)籠狀取代倍半硅氧烷的合成與表征[J];有機(jī)化學(xué);2007年03期

7 楊其,曾邦祿;動態(tài)硫化聚丙烯/三元乙丙橡膠共混材料[J];工程塑料應(yīng)用;1998年07期

8 馮威,羅欣,楊金才,張立群,金日光,楊洪毅,黎安;硫酸鈣晶須/PP/EPDM復(fù)合材料的流變行為[J];工程塑料應(yīng)用;1998年07期

9 郭奕崇,閆寶瑞,信春玲,李慶春;塑料土工格柵拉伸過程的試驗研究[J];工程塑料應(yīng)用;2004年08期

10 石建江;陳憲宏;肖鵬;;阻燃玻纖增強(qiáng)尼龍66的研制及其應(yīng)用[J];工程塑料應(yīng)用;2006年01期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前4條

1 陳旭東;毛妮娜;王冠海;張黎明;;具有籠形結(jié)構(gòu)的倍半硅氧烷納米增強(qiáng)劑[A];第五屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集Ⅲ[C];2004年

2 周睿;王繼輝;冀運東;;樹脂澆鑄體的制備新方法[A];節(jié)能環(huán)保 和諧發(fā)展——2007中國科協(xié)年會論文集（一）[C];2007年

3 王國強(qiáng);蔚紅建;范紅杰;毛永康;胥會祥;康曉華;;疊氮鈍感推進(jìn)劑燃燒和力學(xué)性能初步研究[A];中國宇航學(xué)會固體火箭推進(jìn)第22屆年會論文集（推進(jìn)劑分冊）[C];2005年

4 孫天舉;賴勇;葉林;;聚甲醛高效甲醛吸收劑研究[A];2006年全國高分子材料科學(xué)與工程研討會論文集[C];2006年

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 張向武;低熔點合金聚合物基復(fù)合材料的制備與性能研究[D];浙江大學(xué);2001年

2 黃光速;聚硅氧烷/聚丙烯酸酯阻尼材料的合成及性能研究[D];四川大學(xué);2002年

3 苑同鎖;導(dǎo)電聚合物的合成及其紅外反射性能在節(jié)能材料中的應(yīng)用[D];四川大學(xué);2002年

4 王勇;成型加工對炭黑-高密度聚乙烯復(fù)合導(dǎo)電材料結(jié)構(gòu)與性能的影響[D];四川大學(xué);2002年

5 丁會利;聚甲亞胺/尼龍6原位聚合復(fù)合材料制備、表征與性能研究[D];天津大學(xué);2003年

6 馬國維;不相容聚合物聚氯乙烯/聚乙烯共混中相分散-交聯(lián)協(xié)同作用機(jī)理的研究[D];浙江大學(xué);2003年

7 雷華;聚合物系反常擴(kuò)散現(xiàn)象及擴(kuò)散過程可視化研究[D];浙江大學(xué);2002年

8 趙思明;稻米淀粉特性與老化機(jī)理研究[D];華中農(nóng)業(yè)大學(xué);2001年

9 呂剛;EGD生物降解二沖程油及其評定技術(shù)的研究[D];天津大學(xué);2003年

10 宋安東;生物質(zhì)（秸稈）纖維燃料乙醇生產(chǎn)工藝試驗研究[D];河南農(nóng)業(yè)大學(xué);2004年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 高曉燕;含籠形倍半硅氧烷聚合物的合成及其性能研究[D];安徽大學(xué);2004年

2 許錦華;多面體低聚硅倍半氧烷的合成及其應(yīng)用[D];北京化工大學(xué);2004年

3 陸方;NMR新技術(shù)的應(yīng)用研究[D];北京化工大學(xué);2004年

4 王士臣;籠形八聚乙烯基倍半硅氧烷的合成與表征及與烯類單體的共聚熱性能的研究[D];河北大學(xué);2006年

5 顧哲明;硅烷偶聯(lián)劑水解縮合制備低聚倍半硅氧烷[D];北京化工大學(xué);2006年

6 張銳;雙官能化籠型倍半硅氧烷的合成研究[D];北京化工大學(xué);2007年

7 張劍橋;多官能化籠型硅倍半氧烷的合成及其聚合物雜化材料性能研究[D];北京化工大學(xué);2007年

8 沈媛;籠型倍半硅氧烷在蒙脫土中的插層自組裝及聚苯乙烯復(fù)合材料的研究[D];北京化工大學(xué);2007年

9 李樹鋒;碳中空纖維徵孔膜的研制[D];天津工業(yè)大學(xué);2000年

10 楊春立;立體網(wǎng)力學(xué)性能計算機(jī)輔助分析[D];天津工業(yè)大學(xué);2000年

【二級參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 錢漢英,李國俊;改性塑料的應(yīng)用與前景[J];工程塑料應(yīng)用;2000年02期

2 李震,孫紅堯,陳水根,朱秀娟;有機(jī)硅耐候涂料的研制和性能試驗[J];腐蝕與防護(hù);2002年02期

3 龔方紅,俞強(qiáng),李錦春,林明德;交聯(lián)低密度聚乙烯交聯(lián)程度表征方法的研究[J];高分子學(xué)報;1999年05期

4 王平華,嚴(yán)滿清,唐龍祥;納米粒子表面修飾與改性——SiO_2納米粒子表面接枝聚合[J];高分子材料科學(xué)與工程;2003年05期

5 韋亞兵,吳靜,吳石山,鄭昌仁;O/W型微乳液法制備PMMA納米粒子的研究——(Ⅰ)相圖,增容效應(yīng),反應(yīng)動力學(xué)[J];高分子材料科學(xué)與工程;2005年01期

6 井新利,鄭茂盛,金志浩,許曉玲;PMMA-SiO_2原位復(fù)合材料的制備及性能研究[J];高分子材料科學(xué)與工程;1998年04期

7 郭增昌;王云芳;王汝敏;鄭水蓉;;倍半硅氧烷合成進(jìn)展[J];高分子通報;2006年01期

8 浦鴻汀;侯繼斅;楊正龍;;雜多酸摻雜聚酰亞胺/二氧化硅復(fù)合質(zhì)子交換膜的制備和性能研究[J];功能材料;2005年12期

9 卿寧,田禾,張曉鐳,周建華,俞從正;氨基聚硅氧烷的合成[J];功能高分子學(xué)報;2000年04期

10 邱軍,黃裕杰,胡友慧;耐高溫梯形聚甲基倍半硅氧烷的合成研究[J];功能高分子學(xué)報;1999年02期

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 周安安;有水條件下環(huán)硅氧烷開環(huán)聚合機(jī)理及動力學(xué)研究[D];浙江大學(xué);2003年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 陳紅梅;八甲基環(huán)四硅氧烷改性丙烯酸酯乳液的研究[D];中南大學(xué);2003年

2 張興振;增強(qiáng)增韌聚乳酸研究[D];四川大學(xué);2007年

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 王丁;程斌;尚小琴;黃伯芬;;對改性有機(jī)硅封裝材料自熄性的研究[J];熱固性樹脂;1991年02期

2 甘文君,張燕;電子元氣件封裝材料的研制[J];上海工程技術(shù)大學(xué)學(xué)報;2001年02期

3 王磊;張永安;劉紅偉;朱寶宏;王鋒;魏衍廣;;噴射成形70Si30Al合金封裝材料的組織性能研究[J];稀有金屬;2007年01期

4 田興和;遽建星;唐曉斗;;CG系列光電半導(dǎo)體器件絕緣封裝材料[J];絕緣材料;1991年01期

5 魏衍廣;熊柏青;張永安;劉紅偉;朱寶宏;王鋒;;噴射成形70Si30Al合金在加熱保溫過程中顯微組織的演變規(guī)律[J];中國有色金屬學(xué)報;2006年04期

6 牟秋紅;李明強(qiáng);;汽車電子產(chǎn)品及其封裝材料的現(xiàn)狀與發(fā)展方向[J];化工新型材料;2009年11期

7 張保坦;李茹;陳修寧;張帆;劉白玲;王公應(yīng);何國鋒;;LED封裝材料的研究進(jìn)展[J];化工新型材料;2010年S1期

8 陳東;;日本東麗道康寧開發(fā)出兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料[J];功能材料信息;2010年02期

9 王沛喜;;道康寧推出PV8010密封膠和PV6100封裝材料[J];中國膠粘劑;2010年07期

10 劉劍;王明樂;蔣娟;;具有超級阻隔特性的液晶聚合物封裝材料研究進(jìn)展[J];高分子通報;2011年03期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 展喜兵;張軍營;汪曉璐;;功率型LED封裝用有機(jī)硅材料研究進(jìn)展[A];2011中國材料研討會論文摘要集[C];2011年

2 楊威;李軍建;李建祥;王曉輝;;OLED封裝材料氣體滲透率測試的發(fā)展[A];第七屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集（第2分冊）[C];2010年

3 范供齊;施豐華;徐文飛;王海波;;白光LED封裝進(jìn)展的研究[A];海峽兩岸第十八屆照明科技與營銷研討會專題報告暨論文集[C];2011年

4 陶志強(qiáng);王德生;李海燕;李洪深;范琳;楊士勇;;FC-BGA/CSP底層填充液體環(huán)氧封裝材料[A];2003中國電子制造技術(shù)論壇暨展會暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會論文集[C];2003年

5 黃梅芳;;太陽電池封裝材料研究[A];2007年全國高分子學(xué)術(shù)論文報告會論文摘要集（下冊）[C];2007年

6 楊海霞;田建民;徐紅巖;陶立明;楊士勇;;新型可熔融加工聚酰亞胺材料的制備及性能研究[A];2007年全國高分子學(xué)術(shù)論文報告會論文摘要集（上冊）[C];2007年

7 周明智;高永新;樊建中;張永忠;;一種基于梯度設(shè)計的T/R封裝殼體材料研制[A];2011年機(jī)械電子學(xué)學(xué)術(shù)會議論文集[C];2011年

8 徐振五;;適用于BGA、CSP的關(guān)鍵封裝材料—無鉛焊球[A];集成電路配套材料研討會及參展資料匯編[C];2004年

9 來國橋;華西林;楊雄發(fā);;LED封裝用有機(jī)Si材料研究[A];第十二屆全國LED產(chǎn)業(yè)研討與學(xué)術(shù)會議論文集[C];2010年

10 李艷霞;李敏;顧軼卓;孫志杰;張佐光;;考慮封裝材料復(fù)合材料熱壓溫度場的數(shù)值模擬[A];第十五屆全國復(fù)合材料學(xué)術(shù)會議論文集（下冊）[C];2008年

中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 中國電子科技集團(tuán)公司第43研究所 況延香;[N];中國電子報;2005年

2 錢伯章;[N];中國化工報;2010年

3 清華大學(xué) 楊士勇;[N];中國電子報;2005年

4 莫大康;[N];中國電子報;2008年

5 莫大康;[N];中國電子報;2008年

6 楊春;[N];電子資訊時報;2008年

7 記者 楊揚;[N];中國化工報;2005年

8 ;[N];電子資訊時報;2007年

9 駐上海記者 張卓鈞 通訊員 趙爽;[N];中華建筑報;2010年

10 甘丹;[N];中國證券報;2007年

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 惲斌峰;布拉格光纖光柵傳感器理論與實驗研究[D];東南大學(xué);2006年

2 郭明金;惡劣飛行環(huán)境中光纖光柵傳感方法和技術(shù)研究[D];武漢理工大學(xué);2007年

3 李元慶;LED封裝用透明環(huán)氧納米復(fù)合材料的制備及性能研究[D];中國科學(xué)院研究生院（理化技術(shù)研究所）;2007年

4 馬孝松;微電子封裝高聚物熱、濕—機(jī)械特性及其封裝可靠性研究[D];西安電子科技大學(xué);2006年

5 王家俊;聚酰亞胺/氮化鋁復(fù)合材料的制備與性能研究[D];浙江大學(xué);2001年

6 陳國華;低溫共燒玻璃陶瓷材料的制備及性能、機(jī)理研究[D];中南大學(xué);2006年

7 朱福龍;基于工藝力學(xué)的MEMS封裝若干基礎(chǔ)問題研究[D];華中科技大學(xué);2007年

8 王健;電子紙的微室構(gòu)建與性能研究[D];中國科學(xué)院研究生院（理化技術(shù)研究所）;2009年

9 馬斌;基于MEMS技術(shù)的胰島素集成系統(tǒng)的研究[D];華中科技大學(xué);2006年

10 陳明祥;基于感應(yīng)加熱的MEMS封裝技術(shù)與應(yīng)用研究[D];華中科技大學(xué);2006年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 楊琳琳;聚倍半硅氧烷（POSS）改性的LED封裝硅膠[D];杭州師范大學(xué);2013年

2 吳啟鵬;有機(jī)電致發(fā)光器件封裝材料氣體滲透率的質(zhì)譜法測量[D];電子科技大學(xué);2010年

3 楊柱;M中國公司LED用高透明硅膠的調(diào)查研究[D];華南理工大學(xué);2012年

4 胡韜;新型太陽能光伏電池封裝材料的制備[D];華南理工大學(xué);2011年

5 周燦璨;甲基乙烯基MQ樹脂的制備及對LED封裝補(bǔ)強(qiáng)作用的研究[D];江南大學(xué);2012年

6 劉慶華;超細(xì)氮化鋁填充改性環(huán)氧樹脂的研究[D];蘇州大學(xué);2005年

7 宋慧瑾;CdTe太陽電池的不同背電極及封裝特性研究[D];四川大學(xué);2006年

8 羅小光;RF MEMS開關(guān)封裝技術(shù)的研究[D];長春理工大學(xué);2008年

9 吳帆;大功率藍(lán)光LED可靠性與失效分析[D];華中科技大學(xué);2007年

10 郭培;大功率LED封裝用散熱鋁基板的制備與性能研究[D];重慶大學(xué);2009年

  本文關(guān)鍵詞：聚倍半硅氧烷（POSS）改性的LED封裝硅膠，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：244383