【摘要】：在表面處理生產(chǎn)線上,先采用20 g/L Cu~(2+)+200 g/L硫酸溶液對(duì)壓延銅箔粗化兩次,再采用60 g/L Cu~(2+)+120 g/L硫酸溶液固化兩次。研究了粗化和固化電流密度對(duì)壓延銅箔剝離強(qiáng)度和表面粗糙度的影響。結(jié)果表明,粗化、固化電流密度分別為55 A/dm~2和45 A/dm~2時(shí),銅箔的表面粗糙度為1.35μm,剝離強(qiáng)度為1.14 N/mm。
[Abstract]:In the surface treatment line, 20 g / L Cu~ (2) 200g / L sulfuric acid solution was used to coarsening the copper foil twice, and then 60 g / L Cu~ (2) 120g / L sulfuric acid solution was used to solidify the copper foil twice. The effects of coarsening and curing current density on the peeling strength and surface roughness of copper foil were studied. The results show that the surface roughness and peeling strength of copper foil are 1.35 渭 m and 1.14 N / m ~ 2 respectively, and the curing current density is 55 A/dm~2 and 45 A / dm ~ 2, respectively.
【作者單位】： 靈寶金源朝輝銅業(yè)有限公司;鄭州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【分類號(hào)】：TQ153

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