本文選題：電子封裝 + 電鍍　； 參考：《電鍍與涂飾》2017年08期

【摘要】：介紹了SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)電鍍技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化工作情況。分析了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀,并提出了國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化組織的工作重點(diǎn)。
[Abstract]:This paper introduces the standardization of electroplating technology in the field of electronic packaging by SEMI (International Semiconductor equipment and Materials Association) and other international standardization organizations. The present situation of standardization in this field is analyzed, and the emphases of standardization organization in China are put forward.
【作者單位】： 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院;
【分類號(hào)】：TN05;TQ153

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本文編號(hào)：2088153