為解決彈載電子設(shè)備短時(shí)高功耗運(yùn)行可能引起的元器件急劇溫升進(jìn)而導(dǎo)致失效問題,文章首先研究了幾種相變熱沉的設(shè)計(jì)方法和工藝路徑,通過仿真對(duì)比證明碳基骨架-特種石蠟復(fù)合相變熱沉質(zhì)輕且散熱性能優(yōu)越。然后,針對(duì)新研高熱耗模塊,對(duì)膨脹石墨-特種石蠟復(fù)合相變熱沉進(jìn)行精細(xì)化設(shè)計(jì),制作樣件,并通過仿真對(duì)比驗(yàn)證其散熱性能滿足要求,同時(shí)分析了實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果和仿真結(jié)果的差異及原因,研究結(jié)果可為嚴(yán)酷條件下應(yīng)用相變材料進(jìn)行熱設(shè)計(jì)和熱管理提供參考。 

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【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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