本文關(guān)鍵詞：熱循環(huán)條件下溫度效應(yīng)對PBGA焊點(diǎn)可靠性的影響

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【摘要】：基于有限單元法研究PBGA封裝無鉛SAC405焊點(diǎn)在-55~125℃熱循環(huán)中的可靠性,探討了溫度效應(yīng)對其應(yīng)力應(yīng)變分布的影響,分析了焊點(diǎn)裂紋的成長情況。結(jié)果表明:溫度效應(yīng)對PBGA封裝的應(yīng)力、應(yīng)變分布具有一定影響;焊點(diǎn)的等效應(yīng)力最大值位于焊點(diǎn)的上表面,關(guān)鍵焊點(diǎn)是對應(yīng)于芯片距離對稱中心最遠(yuǎn)處的焊點(diǎn);裂紋形成在基板側(cè),沿著焊盤由焊點(diǎn)的外側(cè)向內(nèi)側(cè)擴(kuò)展。試驗(yàn)結(jié)果與模擬結(jié)果一致,驗(yàn)證了模擬結(jié)果的正確性。
【作者單位】： 河南工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;清華大學(xué)儀器與機(jī)械學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 焊點(diǎn) 塑料球柵陣列封裝 溫度效應(yīng) 可靠性
【基金】：河南工業(yè)大學(xué)高層次人才資助基金(150470)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 0引言近年來,隨著電子產(chǎn)品向多功能性、高集成性及迷你化的方向發(fā)展,焊點(diǎn)尺寸呈微型化發(fā)展趨勢,電子封裝元器件的可靠性和耐久性受到了更加嚴(yán)峻的考驗(yàn)[1]。塑料球柵陣列封裝(Plastic Ball Grid Ar-ray,PBGA)技術(shù)因具有高密度、高性能、多引腳封裝、信號(hào)傳輸延遲小、適應(yīng)頻率高

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