本文關(guān)鍵詞：LED片式COB光源熒光膠層失效XPS分析

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【摘要】：在某些長(zhǎng)期服役情況下,部分LED片式COB光源熒光膠發(fā)黑,影響了光的轉(zhuǎn)換和取出。利用場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(FESEM)觀(guān)察熒光膠表面形貌,并用X射線(xiàn)光電子能譜儀(XPS)分析發(fā)黑前后熒光膠層的組成與化學(xué)鍵的變化。結(jié)果表明:老化發(fā)黑的試樣中C的原子分?jǐn)?shù)從59.26%增加至79.05%;Si的原子分?jǐn)?shù)基本沒(méi)有變化;隨著老化發(fā)黑程度的加深,C=C鍵和C=O(O-C=O)鍵的相對(duì)含量分別由54.6%和6.2%降低至30.4%和3.0%,C=C和C=O鍵被大量分解,形成游離的C和O元素,富積在芯片表面形成了黑色物質(zhì)。
【作者單位】： 華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： LED失效 COB光源 成分分析 XPS分析
【基金】：廣東省產(chǎn)學(xué)研計(jì)劃基金項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):2013B090600031)
【分類(lèi)號(hào)】：TN312.8
【正文快照】： 可靠性是影響發(fā)光二極管(LED)性能的主要因類(lèi)似的現(xiàn)象發(fā)生。實(shí)驗(yàn)表明LED片式COB光源芯片素。功率型LED失效的原因主要是發(fā)光芯片的老化和發(fā)出的藍(lán)光會(huì)使封裝芯片表面的熒光膠出現(xiàn)發(fā)黑的封裝材料性能的退化,結(jié)溫和電流都會(huì)加速LED的老現(xiàn)象,發(fā)黑的LED片式COB樣品光衰嚴(yán)重,色溫明

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