本文關(guān)鍵詞：高階ELIC制程管制重點(diǎn)和工具系統(tǒng)研究

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【摘要】：高階ELIC越來越多的應(yīng)用在高端手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。文章主要研究100?m盲孔ELIC產(chǎn)品的制作,涉及關(guān)鍵工序控制方法和工具系統(tǒng)的處理,以使微盲孔的整體對(duì)準(zhǔn)度偏差在±50?m,同時(shí)對(duì)HDI制作過程的品質(zhì)管制工具進(jìn)行討論。
【作者單位】： 勝宏科技(惠州)股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： HDI ELIC 制程管制 工具系統(tǒng) 對(duì)準(zhǔn)度偏差
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】： 0前言 為配合市場(chǎng)開發(fā)高附加值訂單,提升我司技術(shù)能力,從客戶端拿到6層ELIC(Every Layer Interconnection PCB)資料進(jìn)行研發(fā)打樣。三階以及三階以上ELIC疊孔結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品我司尚無制作先例,對(duì)準(zhǔn)度小于或等于4 mil/4 mil線寬線距精細(xì)線路的良率是研發(fā)制作的管制重點(diǎn),本文重點(diǎn)研究

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本文編號(hào)：985577