本文關(guān)鍵詞：粘接促進劑對環(huán)氧模塑料粘結(jié)力和分層的影響

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【摘要】：合適的粘接促進劑有助于提高環(huán)氧模塑料(EMC)與金屬基材的粘接性能,進而改善EMC與金屬基材的分層問題,提高封裝的可靠性。主要討論了3類粘接促進劑的作用機理,通過試樣的抗拉測試、抗剪測試、超聲波掃描分層測試,分別驗證了環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、氨基咪唑4種粘接促進劑對EMC的粘結(jié)力和分層的影響。這4種粘接促進劑都能在不同程度上提高EMC對裸Cu和鍍Ag引線框架的粘結(jié)力,氨基咪唑改善EMC對鍍Ni引線框架的粘結(jié)力和分層的效果最好。
【作者單位】： 湖北工業(yè)大學(xué)材料與化學(xué)工程學(xué)院;漢高華威電子有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 粘接促進劑 環(huán)氧模塑料 粘結(jié)力 分層
【分類號】：TN04
【正文快照】： 2.漢高華威電子有限公司,江蘇連云港222006)1引言環(huán)氧模塑料(Epoxy Molding Compound,簡稱EMC)是一種電子封裝材料,具有低成本、易加工、高可靠性、低吸濕性、耐熱性以及優(yōu)良的機械性能、電性能,因而用于電子器件封裝,如晶體管、集成電路,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、汽

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