本文關(guān)鍵詞：粘接促進(jìn)劑對(duì)環(huán)氧模塑料粘結(jié)力和分層的影響

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【摘要】：合適的粘接促進(jìn)劑有助于提高環(huán)氧模塑料(EMC)與金屬基材的粘接性能,進(jìn)而改善EMC與金屬基材的分層問題,提高封裝的可靠性。主要討論了3類粘接促進(jìn)劑的作用機(jī)理,通過試樣的抗拉測(cè)試、抗剪測(cè)試、超聲波掃描分層測(cè)試,分別驗(yàn)證了環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、氨基咪唑4種粘接促進(jìn)劑對(duì)EMC的粘結(jié)力和分層的影響。這4種粘接促進(jìn)劑都能在不同程度上提高EMC對(duì)裸Cu和鍍Ag引線框架的粘結(jié)力,氨基咪唑改善EMC對(duì)鍍Ni引線框架的粘結(jié)力和分層的效果最好。
【作者單位】： 湖北工業(yè)大學(xué)材料與化學(xué)工程學(xué)院;漢高華威電子有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 粘接促進(jìn)劑 環(huán)氧模塑料 粘結(jié)力 分層
【分類號(hào)】：TN04
【正文快照】： 2.漢高華威電子有限公司,江蘇連云港222006)1引言環(huán)氧模塑料(Epoxy Molding Compound,簡(jiǎn)稱EMC)是一種電子封裝材料,具有低成本、易加工、高可靠性、低吸濕性、耐熱性以及優(yōu)良的機(jī)械性能、電性能,因而用于電子器件封裝,如晶體管、集成電路,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、汽

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1 曾事明 ,李邦顯;用環(huán)氧模塑料410B封裝集成電路[J];半導(dǎo)體技術(shù);1982年05期

2 趙洋;介紹一種優(yōu)質(zhì)高可靠封裝塑料——環(huán)氧模塑料[J];半導(dǎo)體技術(shù);1989年04期

3 謝廣超;黃道生;侍二增;秦蘇瓊;王同霞;潘繼紅;;偶聯(lián)劑對(duì)環(huán)氧模塑料的性能影響分析與研究[J];集成電路應(yīng)用;2005年11期

4 侍二增;秦蘇瓊;王同霞;潘繼紅;謝廣超;黃道生;;填充劑對(duì)環(huán)氧模塑料的性能影響分析與研究[J];集成電路應(yīng)用;2005年12期

5 單玉來;李云芝;侍二增;;降低環(huán)氧模塑料應(yīng)力方法及對(duì)封裝分層的影響[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2008年12期

6 石志想;傅仁利;曾俊;張紹東;;內(nèi)嵌金屬導(dǎo)熱通道環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能與模擬[J];電子與封裝;2009年07期

7 袁桐;肖劍雯;;開發(fā)綠色環(huán)氧模塑料綜述[J];中國集成電路;2003年10期

8 成興明;環(huán)氧模塑料性能及其發(fā)展趨勢(shì)[J];半導(dǎo)體技術(shù);2004年01期

9 曾俊;傅仁利;沈源;胡小武;;環(huán)氧模塑料中導(dǎo)熱通道的構(gòu)造與導(dǎo)熱性能[J];電子元件與材料;2008年09期

10 謝兆文;;溫度對(duì)環(huán)氧模塑料性能的影響[J];電子與封裝;2007年12期

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1 陳昭;;環(huán)氧模塑料的彎曲性能[A];電子專用化學(xué)品高新技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)論文集[C];2004年

2 雷周橋;姜浩;容敏智;章明秋;;片式LED封裝用環(huán)氧模塑料的性能研究[A];2013廣東材料發(fā)展論壇——戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展與新材料科技創(chuàng)新研討會(huì)論文摘要集[C];2013年

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1 陳桐;封裝包封層材料環(huán)氧模塑料材料失效對(duì)芯片可靠性的影響研究[D];太原理工大學(xué);2010年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 李光;大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧模塑料的制備[D];北京化工大學(xué);2015年

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