本文關(guān)鍵詞：化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)軍民融合發(fā)展及推廣應(yīng)用

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【摘要】：介紹了化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的主要技術(shù)特點及功能,技術(shù)特點包括拋光盤制造及裝配、拋光頭壓力控制、拋光液流量控制、拋光盤溫度控制及晶片蠟粘與斷電保護(hù)機(jī)構(gòu)等;主要功能介紹了拋光頭單獨控制、自適應(yīng)柔性承載器、外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點、人性化操作界面及自動控制程序等。說明了現(xiàn)階段國內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的主要發(fā)展方向。
【作者單位】： 中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所;
【關(guān)鍵詞】： 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備 拋光盤 拋光頭控制
【分類號】：TN305.2
【正文快照】： CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學(xué)機(jī)械拋光)的基本原理是將晶片在研磨液存在的情況下相對于拋光墊接觸旋轉(zhuǎn)運動,并對其施加一定的壓力,借助于機(jī)械磨削及化學(xué)腐蝕作用來完成其表面拋光。其中,拋光平臺在電機(jī)的帶動下以角速度ω轉(zhuǎn)動,拋光墊粘在平臺上。被拋光片通過真空

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中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 閆志瑞;魯進(jìn)軍;李耀東;王繼;林霖;;300mm硅片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)分析[J];半導(dǎo)體技術(shù);2006年08期

2 ;化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備市場升溫[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;1998年03期

3 孫禹輝,康仁科,郭東明,金洙吉,蘇建修;化學(xué)機(jī)械拋光中的硅片夾持技術(shù)[J];半導(dǎo)體技術(shù);2004年04期

4 修樹東;倪忠進(jìn);陳茂軍;;化學(xué)機(jī)械拋光的研究進(jìn)展[J];機(jī)械研究與應(yīng)用;2008年06期

5 許旺;張楷亮;楊保和;;新型銅互連方法——電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展[J];半導(dǎo)體技術(shù);2009年06期

6 武彩霞;劉玉嶺;劉效巖;康海燕;;一種去除化學(xué)機(jī)械拋光后殘留有機(jī)物的新方法[J];電子設(shè)計工程;2010年01期

7 劉濤;高慧瑩;張領(lǐng)強(qiáng);陳學(xué)森;;化學(xué)機(jī)械拋光壓力控制技術(shù)研究[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2010年09期

8 涂佃柳;劉曉斌;;化學(xué)機(jī)械拋光中的顆粒技術(shù)[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2011年02期

9 戴媛靜;裴惠芳;潘國順;劉巖;;鈦基片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究[J];摩擦學(xué)學(xué)報;2011年02期

10 儲向峰;王婕;董永平;喬紅斌;張王兵;;過氧化氫拋光液體系中釕的化學(xué)機(jī)械拋光研究[J];摩擦學(xué)學(xué)報;2012年05期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 雷紅;;化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及其在電子制造中的應(yīng)用[A];2009年全國電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2009年

2 常敏;袁巨龍;樓飛燕;王志偉;;化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)概述[A];全國生產(chǎn)工程第九屆年會暨第四屆青年科技工作者學(xué)術(shù)會議論文集（二）[C];2004年

3 牛新環(huán);劉玉嶺;檀柏梅;馬振國;;藍(lán)寶石襯底化學(xué)機(jī)械拋光的機(jī)理研究[A];第六屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集（10）[C];2007年

4 魏昕;熊偉;袁慧;杜宏偉;;化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)理的建模分析[A];全國生產(chǎn)工程第九屆年會暨第四屆青年科技工作者學(xué)術(shù)會議論文集（二）[C];2004年

5 謝華杰;陳治明;楊鶯;;碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光工藝[A];中國晶體學(xué)會第四屆全國會員代表大會暨學(xué)術(shù)會議學(xué)術(shù)論文摘要集[C];2008年

6 徐進(jìn);雒建斌;路新春;潘國順;;硅片化學(xué)機(jī)械拋光碰撞去除機(jī)理研究[A];人才、創(chuàng)新與老工業(yè)基地的振興——2004年中國機(jī)械工程學(xué)會年會論文集[C];2004年

7 王永光;白靜;趙永武;顧堅;;化學(xué)機(jī)械拋光的三體微觀接觸模型[A];2006全國摩擦學(xué)學(xué)術(shù)會議論文集（一）[C];2006年

8 趙雪松;;脈沖電化學(xué)機(jī)械拋光工具設(shè)計及其應(yīng)用[A];第十屆全國特種加工學(xué)術(shù)會議論文集[C];2003年

9 方亮;趙蓉;任小艷;雷紅;陳入領(lǐng);;無磨�；瘜W(xué)機(jī)械拋光的研究進(jìn)展[A];第十一屆全國摩擦學(xué)大會論文集[C];2013年

10 張偉;路新春;劉宇宏;雒建斌;;氨基乙酸-H_2O_2體系拋光液中銅的化學(xué)機(jī)械拋光研究[A];第八屆全國摩擦學(xué)大會論文集[C];2007年

中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 通訊員 劉靜;我市又一國際合作項目順利通過科技部驗收[N];廊坊日報;2012年

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 邊燕飛;銅與釕電化學(xué)機(jī)械拋光及其特性的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2014年

2 王彩玲;300mm硅片化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備及其關(guān)鍵技術(shù)研究[D];大連理工大學(xué);2010年

3 陳曉春;化學(xué)機(jī)械拋光試驗及其材料去除機(jī)理的研究[D];江南大學(xué);2014年

4 劉敬遠(yuǎn);硅片化學(xué)機(jī)械拋光加工區(qū)域中拋光液動壓和溫度研究[D];大連理工大學(xué);2009年

5 宋曉嵐;納米SiO_2漿料中半導(dǎo)體硅片的化學(xué)機(jī)械拋光及其應(yīng)用研究[D];中南大學(xué);2008年

6 曾旭;新型銅互連擴(kuò)散阻擋層釕、釕鉭合金、鉬基薄膜的化學(xué)機(jī)械拋光性能研究[D];復(fù)旦大學(xué);2013年

7 孫禹輝;硅片化學(xué)機(jī)械拋光中材料去除非均勻性研究[D];大連理工大學(xué);2011年

8 蔣建忠;芯片化學(xué)機(jī)械拋光過程中材料吸附去除機(jī)理的研究[D];江南大學(xué);2009年

9 余劍峰;新型化學(xué)機(jī)械拋光墊和拋光液的研究[D];華南理工大學(xué);2010年

10 徐馳;基于摩擦力在線測量的化學(xué)機(jī)械拋光終點檢測技術(shù)研究[D];大連理工大學(xué);2011年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 張念民;鈮酸鋰晶體納米壓痕及化學(xué)機(jī)械拋光研究[D];大連理工大學(xué);2015年

2 段波;新型銅互連阻擋層材料Ru的CMP研究[D];河北工業(yè)大學(xué);2015年

3 梁淼;銅互聯(lián)阻擋層新材料鋨的化學(xué)機(jī)械拋光研究[D];安徽工業(yè)大學(xué);2014年

4 程海豐;超薄柔性顯示襯底Roll-to-Roll化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)研制[D];河南工業(yè)大學(xué);2015年

5 胡坤;超薄304不銹鋼片Roll-to-Roll固結(jié)磨料化學(xué)機(jī)械拋光輥研制[D];河南工業(yè)大學(xué);2015年

6 劉志響;SiC單晶片固結(jié)磨料化學(xué)機(jī)械拋光墊研制[D];河南理工大學(xué);2014年

7 翟科;多振子兆聲壓電換能器及其復(fù)合拋光應(yīng)用研究[D];遼寧工業(yè)大學(xué);2016年

8 林廣川;化學(xué)機(jī)械拋光中顆粒運動與材料去除的實驗研究[D];清華大學(xué);2015年

9 陳佳鵬;超薄304不銹鋼片Roll-to-Roll化學(xué)機(jī)械拋光液研究[D];河南科技學(xué)院;2016年

10 劉金泉;化學(xué)機(jī)械拋光中溫度場的計算[D];北京交通大學(xué);2007年

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