本文關鍵詞：超硬SHD涂層在高速高頻印制電路板微鉆上的應用

  更多相關文章： 超硬SHD涂層 高速高頻板 微鉆 孔粗 使用壽命

【摘要】：通過化學氣相沉積法,在PCB微鉆上沉積超硬SHD涂層,采用掃描電子顯微鏡,拉曼光譜儀對涂層微觀形貌與成分進行了分析,并進行了?0.3 mm與?3.4 mm的超硬SHD涂層微鉆與未涂層微鉆的對比加工測試。結(jié)果表明,加工TU-872SLK高速高頻板時,超硬SHD涂層鉆頭使用壽命是未涂層鉆頭的40倍以上。
【作者單位】： 深圳市金洲精工科技股份有限公司;
【關鍵詞】： 超硬SHD涂層 高速高頻板 微鉆 孔粗 使用壽命
【基金】：深圳市科技計劃項目(CXZZ201408 28155745799)
【分類號】：TN41
【正文快照】： 0前言 印制電路板(PCB)是纖維增強并含有銅箔、樹脂的層狀復合材料,在加工PCB的過程中,硬質(zhì)合金微型鉆頭的磨損較為嚴重[1]。為提高板材的耐熱性、導熱性、機械性能或尺寸穩(wěn)定性[2],添加陶瓷填料,或使用難加工樹脂的高速高頻板,對微鉆的耐磨性提出了更高要求。 鉆削這類板材，

本文編號：968975