本文關(guān)鍵詞：封裝與PCB復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的傳輸特性研究

  更多相關(guān)文章： 傳輸特性 電子封裝 互連結(jié)構(gòu) CST 等效電路 ADS

【摘要】：鑒于晶片電子封裝結(jié)構(gòu)的一些精細(xì)電磁現(xiàn)象如復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的不連續(xù)性、寄生效應(yīng)帶來(lái)的信號(hào)完整性等問(wèn)題,采用電磁分析軟件CST微波工作室,建立了封裝與PCB復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的物理模型,對(duì)信號(hào)傳輸性能進(jìn)行仿真分析,并對(duì)簡(jiǎn)單等效電路模型進(jìn)行改進(jìn)。結(jié)果表明:增大焊球半徑,采用低介電常數(shù)基板材料,可提高互連結(jié)構(gòu)的信號(hào)傳輸效率。采用軟件ADS模擬電路模型,其結(jié)果與軟件CST的結(jié)果趨勢(shì)基本吻合。
【作者單位】： 河北工業(yè)大學(xué)電子信息工程學(xué)院電子材料與器件天津市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 傳輸特性 電子封裝 互連結(jié)構(gòu) CST 等效電路 ADS
【基金】：河北省高等學(xué)校高層次人才科學(xué)研究項(xiàng)目資助(No.GCC2014011)
【分類(lèi)號(hào)】：TN405.97
【正文快照】： 由于集成電路芯片向高密度、小尺寸發(fā)展,因而出現(xiàn)了具有多引腳、信息處理量大的BGA封裝。BGA封裝作為集成電路的關(guān)鍵工藝,需要大量板級(jí)互連結(jié)構(gòu)將不同功能器件整合。由過(guò)孔、焊點(diǎn)以及印制線構(gòu)成的復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)是高密度集成電路的基本組成單元。隨著系統(tǒng)速率和邊沿速率的增加,

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 錢(qián)曉寧,鄭戟,李征帆;小波多分辨率分析改進(jìn)互連結(jié)構(gòu)電容提取[J];電子學(xué)報(bào);1999年05期

2 Kathleen Nargi-Toth;Pradeep Gandhi;丁志廉;;高密度互連結(jié)構(gòu)[J];印制電路信息;2000年12期

3 朱震海，，洪偉;超大規(guī)模集成電路中互連結(jié)構(gòu)的邏輯模型[J];電子學(xué)報(bào);1997年02期

4 鄭戟,李征帆;高速集成電路三維互連結(jié)構(gòu)電容參數(shù)的多重網(wǎng)格法提取[J];上海交通大學(xué)學(xué)報(bào);1998年04期

5 鄭戟,李征帆;高速電路中三維互連結(jié)構(gòu)頻變電感參數(shù)的提取[J];上海交通大學(xué)學(xué)報(bào);1999年01期

6 邵振海,洪偉;三維多導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)交擾問(wèn)題的時(shí)域分析[J];電子學(xué)報(bào);2000年02期

7 劉心松 ,彭壽全;分布式

本文編號(hào)：966476