本文關(guān)鍵詞：光電子器件封裝中微位移傳感器的設(shè)計(jì)與仿真

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【摘要】：在光電子器件封裝中,光纖組件和陣列波導(dǎo)芯片之間微小位移的檢測(cè)對(duì)封裝效率有很大的影響。分析了目前光電子封裝存在的問(wèn)題,并對(duì)幾種位移測(cè)量方法進(jìn)行了比較,提出了基于電阻應(yīng)變式一維位移傳感器結(jié)構(gòu)。首先,對(duì)位移傳感器結(jié)構(gòu)進(jìn)行了理論上的分析,得到了微位移與應(yīng)變的關(guān)系式;然后,采用ANSYS有限元分析軟件對(duì)傳感器的結(jié)構(gòu)的進(jìn)行仿真分析,得到位移與應(yīng)變之間的仿真值;最后,把理論上的分析值與仿真得到的結(jié)果進(jìn)行比較分析。結(jié)果表明,新型傳感器能夠檢測(cè)微米級(jí)位移,通過(guò)優(yōu)化彈性薄片的結(jié)構(gòu)和改變施力點(diǎn)的位置,可以有效的提高傳感器的靈敏度。
【作者單位】： 湖南師范大學(xué)物理與信息科學(xué)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 光電子器件 傳感器 ANSYS有限元分析 微位移
【基金】：湖南省自然科學(xué)基金(2015JJ203)資助項(xiàng)目
【分類(lèi)號(hào)】：TN25;TP212
【正文快照】： 1引言集成光電子技術(shù)是光纖通信的基礎(chǔ),其顯著提高了光信息處理速度和容量,是支撐下一代光纖通信快速發(fā)展的關(guān)鍵器件[1]。而光電子封裝是制約光電子器件發(fā)展應(yīng)用的一個(gè)瓶頸[2-3],目前的封裝方法主要是采用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行觀測(cè),并估算出相對(duì)間隙,這種方法存在以下兩個(gè)問(wèn)題:1)因?yàn)?

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中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

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本文編號(hào)：950937