發(fā)布時(shí)間：2017-09-30 04:37

  本文關(guān)鍵詞：溝槽柵MOSFET器件SPICE模型（英文）

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【摘要】：針對(duì)溝槽柵縱向雙擴(kuò)散場(chǎng)效應(yīng)晶體管(trench-gate MOSFET),提出了一種新型的SPICE模型.通過(guò)對(duì)溝槽柵MOSFET器件的物理特性及其內(nèi)在結(jié)構(gòu)分析,建立了漂移區(qū)電阻模型.為了準(zhǔn)確模擬器件的動(dòng)態(tài)特性,對(duì)柵源電容、柵漏電容及源漏電容分別建立了模型.考慮了器件的自熱效應(yīng)、溫度效應(yīng)及擊穿特性,建立了自熱模型和擊穿電壓模型,并對(duì)模型溫度參數(shù)進(jìn)行了修正.通過(guò)器件測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證,各參數(shù)測(cè)試結(jié)果和對(duì)應(yīng)模型的仿真結(jié)果誤差均小于5%.因此,該模型能準(zhǔn)確地反映器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性.
【作者單位】： 東南大學(xué)國(guó)家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心;
【關(guān)鍵詞】： 溝槽柵MOSFET SPICE模型 漂移區(qū)電阻模型 動(dòng)態(tài)模型
【基金】：The National Natural Science Foundation of China(No.61604038) China Postdoctoral Science Foundation(No.2015M580376) the Natural Science Foundation of Jiangsu Province(No.BK20160691) Jiangsu Postdoctoral Science Foundation(No.1501010A)
【分類號(hào)】：TN386
【正文快照】： voltages up to 100 V due to its low on-resistance and low gate charge[1-3].Therefore,much attention has been focused on the development of the trench-gate M OS-FET[4-5].With the w ide application of the trench-gate M OSFET device,an accurate and efficien

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 黎毅;;SPICE程序在IC工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用[J];微電子學(xué)與計(jì)算機(jī);1988年06期

2 李培芳,孫士乾;狀態(tài)方程的SPICE模擬[J];電工教學(xué);1992年01期

3 石林初,杜行堯,呂文生,吳毅,吳敏;發(fā)射極電流集邊效應(yīng)理論的SPICE模擬驗(yàn)證[J];半導(dǎo)體學(xué)報(bào);2000年11期

4 Don LaFontaine;;為低噪聲小功率精密放大器建立準(zhǔn)確的Spice模型[J];電子設(shè)計(jì)技術(shù);2011年06期

5 K.T.Moore;;性能與精度并進(jìn)SPICE仿真的美夢(mèng)成真[J];中國(guó)集成電路;2011年10期

6 王國(guó)裕;陸明瑩;;SPICE-Ⅱ程序在集成電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[J];電子技術(shù);1987年05期

7 ;Photodiode Circuit Macro-model for SPICE Si mulation[J];Semiconductor Photonics and Technology;2006年01期

8 Gary M.Dolny,胡易;采用經(jīng)驗(yàn)方法的功率MOSFET的SPICEⅡ子電路模型[J];微電子學(xué);1988年01期

9 Mike Engelhardt;;我們需要編寫新的SPICE嗎?[J];電子與電腦;2007年04期

10 荊玉珂;潘志浩;;基于SPICE模型參數(shù)的二極管選取及應(yīng)用仿真[J];計(jì)算機(jī)仿真;2008年09期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前6條

1 程剛;聶在平;;應(yīng)用FDTD-SPICE方法的互連封裝結(jié)構(gòu)全波分析[A];第十四屆全國(guó)電磁兼容學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2004年

2 沈磊;張均軍;張軍;羅萍;;一種適于SPICE數(shù)模混合IC仿真的數(shù)字宏模型[A];四川省電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體與集成技術(shù)專委會(huì)2006年度學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

3 陳振華;潘明海;;基于PSPICE的LVDS SPICE模型到IBIS模型的轉(zhuǎn)換[A];2008通信理論與技術(shù)新進(jìn)展——第十三屆全國(guó)青年通信學(xué)術(shù)會(huì)議論文集（上）[C];2008年

4 鄭陽(yáng)明;褚慶昕;陳智慧;;結(jié)合SPICE的微波電路FDTD建模[A];2005'全國(guó)微波毫米波會(huì)議論文集（第三冊(cè)）[C];2006年

5 趙國(guó)南;郭裕順;;超高速集成電路的SPICE瞬態(tài)時(shí)域模擬[A];1995年全國(guó)微波會(huì)議論文集（下冊(cè)）[C];1995年

6 陳昭祥;杜江峰;;一種基于GaN HEMT直流特性的SPICE宏模型[A];四川省電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體與集成技術(shù)專委會(huì)2006年度學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 趙野;PDP行驅(qū)動(dòng)芯片用高壓DMOS器件SPICE宏模型研究[D];東南大學(xué);2007年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 廖志佳;NBTI模型的研究以及在SPICE3 BSIM4模型中的實(shí)現(xiàn)[D];復(fù)旦大學(xué);2008年

2 程剛;應(yīng)用FDTD-SPICE技術(shù)的高速互連結(jié)構(gòu)時(shí)域分析[D];電子科技大學(xué);2004年

3 王建;基于SPICE的互連電路仿真技術(shù)研究[D];上海交通大學(xué);2010年

4 謝德福;基于SPICE的電路仿真系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];上海交通大學(xué);2010年

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本文編號(hào)：946223