本文關(guān)鍵詞：微組裝金絲鍵合工序統(tǒng)計過程控制技術(shù)

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【摘要】：金絲鍵合質(zhì)量是影響微波多芯片組件(MMCM)可靠性的一個主要因素,有效識別和控制鍵合過程的波動,是保證工藝穩(wěn)定性和合格率的有效手段。SPC技術(shù)是定量判斷工藝是否處于統(tǒng)計受控狀態(tài)的核心技術(shù)。文中對某型號產(chǎn)品中抽取的金絲拉力數(shù)據(jù)進行正態(tài)分布擬合及正態(tài)性檢驗,采用均值-標準差、均值-極差控制圖對金絲拉力數(shù)據(jù)穩(wěn)定性進行分析,討論了不同波動異常情況下的影響因素及解決方法。另外對金絲鍵合工序能力指數(shù)Cpk進行計算、評價,著重分析了提高Cpk值的有效方法。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第38研究所;
【關(guān)鍵詞】： 金絲鍵合 統(tǒng)計過程控制SPC 工序能力指數(shù) 分析
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1引言金絲鍵合是多芯片微波組件微組裝工藝中的一道關(guān)鍵工序,由于其工藝實現(xiàn)簡單、成本低廉、適用于多種封裝形式而成為芯片與芯片之間、內(nèi)部芯片與外部器件之間實現(xiàn)電氣互連的主要模式[1]。金絲鍵合質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響微波組件的可靠性,是決定產(chǎn)品質(zhì)量與成品率的重要環(huán)節(jié),因

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1 李春梅;楊平;劉德明;毛衛(wèi)民;;金絲球／倒裝鍵合組織與微織構(gòu)的取向成像分析[A];第十一屆中國體視學(xué)與圖像分析學(xué)術(shù)會議論文集[C];2006年

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本文編號：927804