發(fā)布時(shí)間：2017-09-13 16:29

  本文關(guān)鍵詞：引線框架銅帶性能與工藝分析

  更多相關(guān)文章： 引線框架銅帶 半導(dǎo)體元器件 集成電路 性能 生產(chǎn)工藝

【摘要】：銅基引線框架合金材料是半導(dǎo)體元器件和集成電路封裝的主要材料之一,其主要功能為散熱、連接電路、機(jī)械支撐等。介紹了電子封裝銅合金引線框架材料的分類,詳細(xì)分析了集成電路對(duì)引線框架材料的技術(shù)要求及生產(chǎn)工藝條件,論述了我國(guó)銅基引線框架材料今后的發(fā)展方向。
【作者單位】： 中國(guó)瑞林工程技術(shù)有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 引線框架銅帶 半導(dǎo)體元器件 集成電路 性能 生產(chǎn)工藝
【分類號(hào)】：TN405;TG146.11
【正文快照】： 人類已進(jìn)入信息時(shí)代,信息產(chǎn)業(yè)已成為世界經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè),而半導(dǎo)體器件正是這個(gè)產(chǎn)業(yè)的基石,集成電路是其中的核心,半導(dǎo)體IC芯片則是集成電路的關(guān)鍵器件。在電子產(chǎn)品“輕薄短小”的發(fā)展趨勢(shì)下,半導(dǎo)體技術(shù)隨之不斷進(jìn)行變革,其中封裝材料作為IC芯片的外體,對(duì)其材料性能的要求也在

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