本文關(guān)鍵詞：硅基光互連網(wǎng)絡(luò)的研究

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【摘要】：分析了硅基光互連技術(shù)的特點(diǎn)與其優(yōu)勢(shì),歸納了幾種用于硅基光互連的主要器件和相關(guān)性能參數(shù)。對(duì)硅基光互連網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和交換機(jī)制進(jìn)行研究分析后,指出了目前技術(shù)的主要問(wèn)題,并提出了未來(lái)硅基光互連的研究應(yīng)集中在光源集成、減小噪聲串?dāng)_和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)等方面。
【作者單位】： 暨南大學(xué)信息科技學(xué)院電子工程系;
【關(guān)鍵詞】： 硅基 光互連 片上光互連網(wǎng)絡(luò) 多核 數(shù)據(jù)通信 光交換
【基金】：國(guó)家高科技(863)項(xiàng)目(No.2015AA015501)資助 廣東省現(xiàn)代信息服務(wù)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金“基于下一代廣播電視網(wǎng)的智慧家庭物聯(lián)網(wǎng)多業(yè)務(wù)融合云平臺(tái)”資助
【分類(lèi)號(hào)】：TN47
【正文快照】： 0引言隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,芯片的集成度不斷提高,多核心已成為單一芯片追求的目標(biāo),而核心間的數(shù)據(jù)通信效率也漸漸成為處理器芯片整體性能的決定因素。傳統(tǒng)的電互連技術(shù)由于受到傳輸時(shí)延大、帶寬密度小和串?dāng)_嚴(yán)重等限制,已成為核心間高速數(shù)據(jù)通信的瓶頸[1]。而且,由于信號(hào)線

【相似文獻(xiàn)】

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9 高q，

本文編號(hào)：793966