本文關(guān)鍵詞：Sn-Bi系電子互連材料研究進(jìn)展

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【摘要】：簡(jiǎn)述了近十年來(lái)國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Bi系無(wú)鉛釬料的研究,著重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素對(duì)Sn-Bi系低溫?zé)o鉛釬料的熔化特性、潤(rùn)濕性能、顯微組織、力學(xué)性能和界面組織的影響,同時(shí)對(duì)Sn-Bi系無(wú)鉛釬料研究過(guò)程中存在的問(wèn)題進(jìn)行了探討并提出相應(yīng)的解決方法。
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 無(wú)鉛釬料 Sn-Bi合金 綜述 低溫釬料 力學(xué)性能 微電子封裝
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目資助(No.51475220) 新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放課題資助項(xiàng)目(No.鄭州機(jī)械研究所,SKLABFMT-2015-03) 江蘇師范大學(xué)高層次后備人才計(jì)劃資助項(xiàng)目(No.YQ2015002)
【分類(lèi)號(hào)】：TN04
【正文快照】： 近20年來(lái),由于Sn基釬料具有低熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性而成為研究的熱點(diǎn)[1-11],主要包括Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-In等[12-16],其中,Sn-Bi系釬料由于具有熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性好、力學(xué)性能好以及成本低廉等優(yōu)點(diǎn)而受到許多研究者的關(guān)注[17],被認(rèn)為是傳統(tǒng)Sn-Pb釬料的理想

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：767707