本文關鍵詞：銅箔粗糙度對高速材料信號損耗影響分析

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【摘要】：隨著電子技術的不斷發(fā)展,高頻高速類產(chǎn)品的需求不斷增加,線路的信號損耗要求不斷提高,從而對于板材表面銅箔的粗糙度提出了更高挑戰(zhàn)。本文通過測試不同類型銅箔表面粗糙度的差異,研究了不同預處理條件對銅箔粗糙度影響,并重點分析了銅箔粗糙度與信號損耗之間的關系,總結出銅箔粗糙度與信號損耗的關系模型,為PCB高速產(chǎn)品設計和生產(chǎn)提供了一定的參考價值。
【作者單位】： 廣東生益科技股份有限公司;
【關鍵詞】： 銅箔粗糙度 信號損耗 高速高頻
【分類號】：TN41
【正文快照】： 1前言近年來隨著電子技術和集成電路技術的不斷進步,數(shù)字系統(tǒng)的時鐘頻率越來越快,高速數(shù)字信號在傳輸中帶來越來越嚴重的信號完整性問題,一是由于PCB板上銅導線和介質材料的損耗隨著頻率的升高而顯著加大,從而引起在其上傳輸?shù)臄?shù)字信號的失真,導致誤碼率增高;二是由于走線之間

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本文編號：766106