本文關(guān)鍵詞：芯片焊接質(zhì)量自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  更多相關(guān)文章： 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 機(jī)器視覺(jué)算法 模板匹配 缺陷檢測(cè) 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)

【摘要】：為滿足生產(chǎn)效率和品質(zhì)的需求,傳感器焊接芯片的檢驗(yàn)朝著自動(dòng)化、高速化和檢驗(yàn)穩(wěn)定的方向發(fā)展。在傳感器的生產(chǎn)和組裝中,其焊接質(zhì)量的檢測(cè)非常重要,本文主要采用AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),完成了系統(tǒng)的設(shè)計(jì),給出了機(jī)械系統(tǒng)和硬件平臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,研究了基于圖像處理技術(shù)的檢測(cè)算法,并對(duì)傳感器芯片焊接質(zhì)量自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行了分析和探討。本文對(duì)AOI系統(tǒng)的工作原理和功能進(jìn)行分析,確定了系統(tǒng)設(shè)計(jì)可行性方案和性能指標(biāo)。研究了機(jī)械機(jī)構(gòu)、光照方式、步進(jìn)電機(jī)等應(yīng)用在傳感器芯片焊接質(zhì)量自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分,最終完成了精密機(jī)械系統(tǒng)、圖像采集系統(tǒng)、控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)。在軟件系統(tǒng)方面,分析了傳感器焊接芯片常見(jiàn)的缺陷及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),研究了基于AOI的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和檢測(cè)方法,對(duì)檢測(cè)方法進(jìn)行了理論分析并通過(guò)MATLAB軟件圖像處理的方法對(duì)傳感器焊接芯片進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)研究,給出了圖像預(yù)處理和圖像幾何變換等算法�；谝曈X(jué)軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)了AOI系統(tǒng)的圖像采集模塊和數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊,研究并開(kāi)發(fā)了針對(duì)傳感器焊接芯片的檢測(cè)算法模塊,并對(duì)傳感器芯片焊接的缺陷進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)分析研究。完成了AOI系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)后,對(duì)AOI系統(tǒng)進(jìn)行了評(píng)估,首先分析了影響AOI系統(tǒng)的主要因素并利用DOE方法研究了AOI系統(tǒng)的設(shè)計(jì)參數(shù),對(duì)主要參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化;利用GRR方法對(duì)測(cè)量系統(tǒng)的重復(fù)性和再現(xiàn)性進(jìn)行分析和研究。評(píng)估結(jié)果表明,本文設(shè)計(jì)的AOI檢測(cè)系統(tǒng)可以有效地完成傳感器焊接芯片的質(zhì)量檢測(cè)。
【關(guān)鍵詞】：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 機(jī)器視覺(jué)算法 模板匹配 缺陷檢測(cè) 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN407
【目錄】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-8
• 第1章 緒論8-14
• 1.1 課題背景及研究的目的和意義8-10
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀10-12
• 1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容12-14
• 第2章 AOI系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)14-27
• 2.1 AOI系統(tǒng)的工作原理和功能分析14-15
• 2.1.1 AOI系統(tǒng)的工作原理14-15
• 2.1.2 AOI系統(tǒng)的功能分析15
• 2.2 AOI系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)15-25
• 2.2.1 精密機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案16-17
• 2.2.2 圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)17-21
• 2.2.3 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)21-25
• 2.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)25-26
• 2.4 本章小結(jié)26-27
• 第3章 AOI系統(tǒng)的檢測(cè)方法研究27-41
• 3.1 AOI系統(tǒng)的檢測(cè)原理27-28
• 3.2 傳感器焊接芯片缺陷檢測(cè)目標(biāo)分析28-31
• 3.2.1 傳感器焊接芯片常見(jiàn)的缺陷28-30
• 3.2.2 傳感器焊接芯片檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)30-31
• 3.3 AOI系統(tǒng)的檢驗(yàn)方法研究31-40
• 3.3.1 圖像預(yù)處理方法研究31-38
• 3.3.2 幾何變換方法研究38-40
• 3.4 本章小結(jié)40-41
• 第4章 AOI系統(tǒng)的檢測(cè)軟件開(kāi)發(fā)41-51
• 4.1 AOI系統(tǒng)的檢測(cè)軟件平臺(tái)41-42
• 4.2 基于HALCON的檢測(cè)模塊開(kāi)發(fā)42-48
• 4.2.1 圖像采集模塊開(kāi)發(fā)43
• 4.2.2 檢測(cè)算法模塊開(kāi)發(fā)43-48
• 4.2.3 數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊開(kāi)發(fā)48
• 4.3 傳感器焊接芯片缺陷分析48-50
• 4.4 本章小結(jié)50-51
• 第5章 AOI系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)分析與評(píng)估51-61
• 5.1 AOI系統(tǒng)的DOE設(shè)計(jì)與分析51-57
• 5.2 AOI系統(tǒng)的GR&R指標(biāo)分析57-60
• 5.3 本章小結(jié)60-61
• 結(jié)論61-63
• 參考文獻(xiàn)63-68
• 致謝68-69
• 個(gè)人簡(jiǎn)歷69

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本文編號(hào)：765090