本文關(guān)鍵詞：回流焊對鐵支架SMD LED產(chǎn)品的可靠性影響

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【摘要】：在論述了熱沖擊理論與LED封裝關(guān)系的同時(shí),分析了回流焊中產(chǎn)生的熱沖擊,并對回流焊中產(chǎn)生的熱沖擊對鐵支架表貼式封裝LED可靠性的影響進(jìn)行了研究分析,然后采用Flotherm軟件對回流焊中的熱沖擊進(jìn)行分析,分析其熱應(yīng)力的分布情況,同時(shí)探討了通過優(yōu)化焊線工藝和改進(jìn)烘烤工藝來消除回流焊對鐵支架表貼式封裝LED可靠性影響的方案。
【作者單位】： 天水華天科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： LED封裝 回流焊 熱沖擊 可靠性 濕氣
【分類號】：TN405
【正文快照】： 半導(dǎo)體發(fā)光二極管(light-emitting diode)簡稱LED,在1962年由美國通用電氣公司的Halonyak博士用化合物半導(dǎo)體材料磷砷化鎵研制出第一批發(fā)光二極管后,市場化程度越來越高,LED封裝技術(shù)也處在不斷改進(jìn)和發(fā)展的過程中,由最早用玻璃管封裝發(fā)展至支架式環(huán)氧封裝、表面貼裝式封裝以及

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本文編號：752602