淺談硅芯片工藝的極限以及發(fā)展方向
本文關(guān)鍵詞:淺談硅芯片工藝的極限以及發(fā)展方向
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【摘要】:隨著硅芯片極限的逐漸逼近,這幾年人們也越來越擔(dān)心摩爾定律是否會(huì)最終失效,因?yàn)橐坏┌雽?dǎo)體行業(yè)停滯不前,對(duì)于IT業(yè)界來說同樣會(huì)產(chǎn)生極大的影響,所以全球都關(guān)心半導(dǎo)體工藝的進(jìn)展方向。
【作者單位】: 濟(jì)南大學(xué);天津大學(xué);大連理工大學(xué);
【關(guān)鍵詞】: 集成電路制造 硅芯片 nm nm
【分類號(hào)】:TN305
【正文快照】: 在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC上,Intel公布了其最新的半導(dǎo)體工藝進(jìn)展,除了下一代10 nm已經(jīng)處于研發(fā)階段中,也談到了更加往后的半導(dǎo)體工藝計(jì)劃。Intel表示摩爾定律即使到達(dá)7 nm這個(gè)節(jié)點(diǎn),仍然會(huì)繼續(xù)有效,但是為了追上摩爾定律的腳步,7 nm之后Intel很可能將會(huì)放棄傳統(tǒng)的硅芯片工藝,而
【相似文獻(xiàn)】
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,本文編號(hào):749928
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