本文關鍵詞：大功率LED封裝基板研究進展

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【摘要】：隨著大功率LED向高電流密度、高光通量發(fā)展,熱流密度猛增使得LED散熱問題日益嚴重。封裝基板對LED的散熱至關重要。在簡介LED的封裝結構及散熱方式的基礎上,分析總結了常見封裝基板材料的性能參數(shù),并對目前市場常見封裝基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出現(xiàn)的新型材料基板的特征、制造工藝、應用等進行了綜述。
【作者單位】： 汕頭大學工學院;
【關鍵詞】： 大功率LED 散熱方式 封裝基板
【基金】：廣東省揚帆計劃項目(2015-9) 廣東科技計劃項目(2014B090908001)
【分類號】：TN312.8
【正文快照】： (College of Engineering,Shantou University,Shantou 515063)王文君:男,1990年生,碩士生,研究方向為陶瓷復合材料及材料成型E-mail:14wjwang@stu.edu.cn王雙喜:通訊作者,男,1965年生,博士,教授,研究方向為陶瓷復合材料及材料成型E-mail:wsxsjz@163.com0引言LED(Light emitti

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