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光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對(duì)準(zhǔn)偏移分析

發(fā)布時(shí)間:2017-08-23 09:27

  本文關(guān)鍵詞:光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對(duì)準(zhǔn)偏移分析


  更多相關(guān)文章: 光互連模塊 關(guān)鍵位置 再流焊接 對(duì)準(zhǔn)偏移 有限元分析


【摘要】:建立了光互連模塊三維有限元分析模型,對(duì)其進(jìn)行了再流焊溫度載荷下的有限元分析,獲取了光互連模塊關(guān)鍵位置處垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)發(fā)光中心點(diǎn)與耦合元件耦合中心點(diǎn)間的焊后對(duì)準(zhǔn)偏移值;對(duì)光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對(duì)準(zhǔn)偏移影響因子進(jìn)行單因子分析,結(jié)果表明:所選取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb對(duì)應(yīng)的光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對(duì)準(zhǔn)偏移值最小;所選取的焊球體積范圍內(nèi),隨著焊球體積增加,光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對(duì)準(zhǔn)偏移逐漸增大。
【作者單位】: 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系;桂林航天工業(yè)學(xué)院汽車與動(dòng)力工程系;
【關(guān)鍵詞】光互連模塊 關(guān)鍵位置 再流焊接 對(duì)準(zhǔn)偏移 有限元分析
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51465012) 廣西壯族自治區(qū)自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(2015GXNSFCA139006)
【分類號(hào)】:TN405.97
【正文快照】: _ 迅速發(fā)展,傳統(tǒng)電互連技術(shù)在功率損耗、信號(hào)傳輸速0弓I言 度、信號(hào)干擾失真、信號(hào)衰減和時(shí)延、系統(tǒng)散熱等方面存在的問(wèn)題嚴(yán)重地限制了集成電路技術(shù)的進(jìn)一步伴隨著數(shù)字化進(jìn)程,數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)以及傳輸?shù)?發(fā)展,對(duì)于新型互連方式的探索極為必要。光互連技術(shù)因其高空間時(shí)間帶寬積

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

1 黃春躍;吳松;梁穎;李天明;郭廣闊;熊國(guó)際;唐文亮;;隨機(jī)振動(dòng)加載條件下焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)對(duì)板級(jí)光互連模塊對(duì)準(zhǔn)偏移影響分析[J];振動(dòng)與沖擊;2015年19期

2 吳松;黃春躍;梁穎;李天明;郭廣闊;熊國(guó)際;唐文亮;;熱循環(huán)加載條件下焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)對(duì)板級(jí)光互連模塊對(duì)準(zhǔn)偏移影響分析[J];電子學(xué)報(bào);2015年06期

3 黃春躍;吳松;梁穎;李天明;郭廣闊;熊國(guó)際;唐文亮;;溫度載荷下光互連模塊對(duì)準(zhǔn)偏移分析[J];中國(guó)電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào);2014年02期

【共引文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 邵良濱;黃春躍;黃偉;梁穎;李天明;;光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對(duì)準(zhǔn)偏移分析[J];中國(guó)電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào);2016年06期

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條

1 韋何耕;黃春躍;梁穎;李天明;吳松;郭廣闊;;熱循環(huán)加載條件下PBGA疊層無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性分析[J];焊接學(xué)報(bào);2013年10期

2 楊雪霞;肖革勝;樹(shù)學(xué)峰;;板級(jí)跌落沖擊載荷下無(wú)鉛焊點(diǎn)形狀對(duì)BGA封裝可靠性的影響[J];振動(dòng)與沖擊;2013年01期

3 劉芳;孟光;;隨機(jī)振動(dòng)載荷下電路板組件三維有限元模擬[J];振動(dòng)與沖擊;2012年20期

4 嚴(yán)蓉;吳豐順;劉輝;莫麗萍;姜雪飛;彭衛(wèi)紅;;波導(dǎo)光互連的研究進(jìn)展[J];電子工藝技術(shù);2010年06期

5 黃春躍,周德儉,吳兆華;基于正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的塑封球柵陣列器件焊點(diǎn)工藝參數(shù)與可靠性關(guān)系研究[J];電子學(xué)報(bào);2005年05期

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本文編號(hào):724262

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