發(fā)布時(shí)間：2017-08-23 08:19

  本文關(guān)鍵詞：雙頻段RFID標(biāo)簽芯片模擬前端電路設(shè)計(jì)

  更多相關(guān)文章： 雙頻段 模擬前端 自動(dòng)選頻 電源管理 雙模ASK解調(diào)

【摘要】：隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,不同頻率射頻識(shí)別技術(shù)及應(yīng)用出現(xiàn)了相互交融的跡象,需要設(shè)計(jì)兼容多協(xié)議的RFID標(biāo)簽芯片以滿足不同領(lǐng)域的需求。本論文基于SMIC 0.18μm的CMOS工藝,對(duì)兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-6協(xié)議的雙頻段RFID標(biāo)簽芯片模擬前端電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)研究。主要研究?jī)?nèi)容及結(jié)果如下：(1)設(shè)計(jì)了雙頻段RFID標(biāo)簽芯片前端模擬電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu),并搭建了高頻和超高頻天線模型與模擬前端設(shè)計(jì)仿真環(huán)境。(2)基于SMIC 0.18μm的CMOS工藝,對(duì)進(jìn)行了雙頻RFID模擬前端電路進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)及流片,包括全交叉柵耦合電路、電荷泵整流、限壓模塊、LDO穩(wěn)壓、負(fù)載波調(diào)制及反向散射電路、雙模ASK解調(diào)、時(shí)鐘恢復(fù)產(chǎn)生及復(fù)位電路等。在此過(guò)程中,采用模塊復(fù)用有效地減小了芯片面積,通過(guò)模塊電源管理減小無(wú)效能量損耗。(3)搭建了高頻RFID測(cè)試平臺(tái),并對(duì)其主要功能進(jìn)行了測(cè)試驗(yàn)證。結(jié)果表明,本設(shè)計(jì)可滿足高頻RFID標(biāo)簽芯片的工作需求。本論文的研究,可為全集成雙頻段RFID標(biāo)簽芯片的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)提供參考。
【關(guān)鍵詞】：雙頻段 模擬前端 自動(dòng)選頻 電源管理 雙模ASK解調(diào)
【學(xué)位授予單位】：華東師范大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TP391.44;TN402
【目錄】：

• 摘要6-7
• Abstract7-10
• 第一章 緒論10-19
• 1.1 研究意義和背景10-11
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究及應(yīng)用現(xiàn)狀11-13
• 1.3 雙頻段通信協(xié)議對(duì)比13-17
• 1.4 本論文的研究簡(jiǎn)介17
• 1.5 論文章節(jié)安排17-19
• 第二章 RFID雙頻段標(biāo)簽芯片模擬前端系統(tǒng)及仿真環(huán)境搭建19-31
• 2.1 RFID系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析19-20
• 2.2 雙頻段模擬前端拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)20-25
• 2.2.1 高頻模擬前端電路結(jié)構(gòu)22
• 2.2.2 超高頻模擬前端電路結(jié)構(gòu)22-25
• 2.3 天線模型分析與仿真平臺(tái)搭建25-31
• 2.3.1 高頻線圈天線模型與仿真環(huán)境25-28
• 2.3.2 超高頻雷達(dá)天線模型與仿真環(huán)境28-31
• 第三章 RFID雙頻段標(biāo)簽芯片模擬前端電路設(shè)計(jì)31-68
• 3.1 RFID雙頻段整流電路設(shè)計(jì)31-39
• 3.1.1 全交叉柵耦合整流電路設(shè)計(jì)31-36
• 3.1.2 電荷泵整流電路設(shè)計(jì)36-39
• 3.2 限壓電路設(shè)計(jì)39-41
• 3.3 LDO穩(wěn)壓電路設(shè)計(jì)41-52
• 3.3.1 帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)與仿真43-48
• 3.3.2 LDO整體電路仿真48-52
• 3.4 調(diào)制電路設(shè)計(jì)52-55
• 3.4.1 高頻負(fù)載波調(diào)制電路設(shè)計(jì)52-54
• 3.4.2 超高頻反向散射電路設(shè)計(jì)54-55
• 3.5 雙模ASK解調(diào)電路設(shè)計(jì)55-60
• 3.6 時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)60-64
• 3.6.1 高頻時(shí)鐘恢復(fù)電路設(shè)計(jì)61-62
• 3.6.2 超高頻時(shí)鐘產(chǎn)生電路設(shè)計(jì)62-64
• 3.7 復(fù)位電路設(shè)計(jì)64-65
• 3.8 雙頻段前端模擬電路Corner角下聯(lián)合仿真65-68
• 第四章 RFID高頻標(biāo)簽芯片實(shí)現(xiàn)及流片測(cè)試68-78
• 4.1 版圖設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)68-70
• 4.2 測(cè)試環(huán)境及測(cè)試結(jié)果70-77
• 4.2.1 測(cè)試環(huán)境搭建71-73
• 4.2.2 標(biāo)簽芯片主要功能測(cè)試結(jié)果73-77
• 4.3 小結(jié)77-78
• 第五章 總結(jié)及展望78-80
• 參考文獻(xiàn)80-85
• 致謝85

【相似文獻(xiàn)】

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