本文關(guān)鍵詞：多排陣列大功率LED的ICEPAK熱設(shè)計(jì)

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【摘要】：隨著LED的集成度越來(lái)越高,LED的散熱問(wèn)題越來(lái)越突出。為提高LED的使用壽命和可靠性,使用專(zhuān)門(mén)的熱分析軟件ANSYS ICEPAK對(duì)影響多排陣列大功率LED散熱的關(guān)鍵因素風(fēng)扇質(zhì)量流量、翅片厚度以及翅片行間距等進(jìn)行分析研究。結(jié)果得出基板溫度隨風(fēng)扇質(zhì)量流量的增大而降低,隨翅片厚度的增加先降低后升高,隨翅片行間距的增加先降低后升高,并分別提出有效的改進(jìn)措施。最后對(duì)初始模型進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化,將風(fēng)扇質(zhì)量流量從初始的0.005 kg/s優(yōu)化為0.010 kg/s,將翅片厚度從初始的0.018 m優(yōu)化為0.012 m,將翅片行間距從初始的0.014 m優(yōu)化為0.010 m。優(yōu)化后基板的溫度為81.31℃,比優(yōu)化之前的107℃降低了25.69℃。
【作者單位】： 鄭州大學(xué)化工與能源學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 多排陣列 大功率LED ANSYS ICEPAK 影響因素 熱設(shè)計(jì)
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51276173)
【分類(lèi)號(hào)】：TN312.8
【正文快照】： 隨著LED芯片的輸入功率不斷增大,其散熱問(wèn)題越來(lái)越突出,影響LED的使用壽命和可靠性。因此,對(duì)大功率LED進(jìn)行合理的熱設(shè)計(jì),提高其散熱能力成為亟待研究的熱點(diǎn)之一。文獻(xiàn)[1-5]分析了翅片高度、散熱片面積、熱沉平均高度、熱沉厚度和熱沉數(shù)目、密封材料、鍵合材料、散熱基板等對(duì)LE

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：718619