本文關(guān)鍵詞：PDMS軟模板制備與葉片曲表面軟光刻工藝

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【摘要】：介紹和表征了一種制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)軟模板的工藝方法,并實現(xiàn)了非平面微加工工藝的圖形轉(zhuǎn)移。首先采用深硅電感耦合等離子體(ICP)刻蝕工藝制備了具有圖形的硅片硬母版,然后用PDMS對硅片硬母版進行倒模復(fù)制,從而得到具有圖形的PDMS軟模板。對所制備的PDMS軟模板和硅片硬母版結(jié)構(gòu)的形貌、結(jié)構(gòu)尺寸進行觀測對比,結(jié)果顯示PDMS軟模板成功復(fù)制了硅片上的圖形。將α-氰基丙烯酸乙酯旋涂到PDMS軟模板上,然后將PDMS軟模板上的圖形轉(zhuǎn)印到航空發(fā)動機葉片表面進行二次復(fù)制。在葉片表面得到的圖形化結(jié)果為MEMS傳感器的制作打下了堅實的基礎(chǔ)。本實驗提出的這種用PDMS轉(zhuǎn)印的軟光刻工藝可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光刻工藝,能夠普遍適用于曲表面的三維結(jié)構(gòu)集成制造。
【作者單位】： 上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院;上海交通大學(xué);上海中航商用航空發(fā)動機制造有限責(zé)任公司;
【關(guān)鍵詞】： 聚二甲基硅氧烷(PDMS) 電感耦合等離子體(ICP) 軟光刻 納米壓印 葉片
【基金】：中航集團航空發(fā)動機聯(lián)合研發(fā)合作項目(GO030002)
【分類號】：TN305.7
【正文快照】： 0引言隨著集成電路的迅猛發(fā)展,微電子制造的成熟工藝為未來的MEMS微傳感器工業(yè)帶來了很多機遇[1]。在金屬表面原位集成制造微傳感器,可以即時和精確地記錄元件表面的各類多物理場信號,如溫度、應(yīng)力、流速、電阻率與熱傳導(dǎo)能力等信號。由于MEMS微制造的傳感器3D尺度大多在納米

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 謝金;周常河;王偉;武騰飛;;Femtosecond laser induced microripple on PDMS surface[J];Chinese Optics Letters;2009年08期

2 李艷瓊;王升高;程莉莉;汪建華;;低溫空氣等離子體改性PDMS的研究[J];真空與低溫;2008年02期

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6 郝曉劍;張斌珍;楊潞霞;范新磊;姚_稱，

本文編號：718513