發(fā)布時(shí)間：2017-08-13 21:48

  本文關(guān)鍵詞：WLCSP30器件SnAgCuFe焊點(diǎn)可靠性研究（英文）

  更多相關(guān)文章： Anand模型 焊點(diǎn) 應(yīng)力-應(yīng)變 疲勞壽命

【摘要】：研究Sn Ag Cu Fe焊點(diǎn)的本構(gòu)方程,采用拉伸測(cè)試擬合本構(gòu)模型的9個(gè)參數(shù)。基于有限元模擬應(yīng)用Anand模型分析WLCSP30器件Sn Ag Cu Fe焊點(diǎn)的應(yīng)力-應(yīng)變響應(yīng)。結(jié)果表明,器件最大應(yīng)力集中在拐角焊點(diǎn)上表面,Sn Ag Cu Fe焊點(diǎn)應(yīng)力值明顯小于Sn Ag Cu焊點(diǎn)�；谄趬勖A(yù)測(cè)模型,證實(shí)微量的Fe可以顯著提高Sn Ag Cu焊點(diǎn)疲勞壽命,因此Sn Ag Cu Fe可以替代傳統(tǒng)的Sn Pb應(yīng)用于電子封裝。
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué);加州大學(xué)洛杉磯分校;
【關(guān)鍵詞】： Anand模型 焊點(diǎn) 應(yīng)力-應(yīng)變 疲勞壽命
【基金】：National Natural Science Foundation of China(51475220) Natural Science Foundation of Jiangsu(BK2012144) Natural Science Foundation of the Higher Educations of Jiangsu Province(12KJB460005)
【分類(lèi)號(hào)】：TN305
【正文快照】： Semiconductor industries are striving to find viablealternatives to lead-based solder in order to meet world-wideregulatory requirements(human health and environment)onthe restrictions on the use of lead(Pb:toxic)[1,2].Among theselead-free solders,Sn Ag

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 瞿欣;婁浩煥;陳兆軼;祁波;Tae kooLee;王家楫;;BGA焊點(diǎn)在板級(jí)跌落實(shí)驗(yàn)中的疲勞壽命估計(jì)[J];半導(dǎo)體技術(shù);2006年06期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 高察;武偉;秦飛;;QFN封裝疲勞壽命優(yōu)化分析[A];北京力學(xué)會(huì)第18屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2012年

，

本文編號(hào)：669121