本文關(guān)鍵詞：WLCSP30器件SnAgCuFe焊點可靠性研究（英文）

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【摘要】：研究Sn Ag Cu Fe焊點的本構(gòu)方程,采用拉伸測試擬合本構(gòu)模型的9個參數(shù)�；谟邢拊M應用Anand模型分析WLCSP30器件Sn Ag Cu Fe焊點的應力-應變響應。結(jié)果表明,器件最大應力集中在拐角焊點上表面,Sn Ag Cu Fe焊點應力值明顯小于Sn Ag Cu焊點�；谄趬勖A測模型,證實微量的Fe可以顯著提高Sn Ag Cu焊點疲勞壽命,因此Sn Ag Cu Fe可以替代傳統(tǒng)的Sn Pb應用于電子封裝。
【作者單位】： 江蘇師范大學;加州大學洛杉磯分校;
【關(guān)鍵詞】： Anand模型 焊點 應力-應變 疲勞壽命
【基金】：National Natural Science Foundation of China(51475220) Natural Science Foundation of Jiangsu(BK2012144) Natural Science Foundation of the Higher Educations of Jiangsu Province(12KJB460005)
【分類號】：TN305
【正文快照】： Semiconductor industries are striving to find viablealternatives to lead-based solder in order to meet world-wideregulatory requirements(human health and environment)onthe restrictions on the use of lead(Pb:toxic)[1,2].Among theselead-free solders,Sn Ag

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1 瞿欣;婁浩煥;陳兆軼;祁波;Tae kooLee;王家楫;;BGA焊點在板級跌落實驗中的疲勞壽命估計[J];半導體技術(shù);2006年06期

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1 高察;武偉;秦飛;;QFN封裝疲勞壽命優(yōu)化分析[A];北京力學會第18屆學術(shù)年會論文集[C];2012年

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本文編號：669121