本文關(guān)鍵詞：鋁基覆銅板鼓泡因素分析

  更多相關(guān)文章： 涂樹脂銅箔 鋁基覆銅板 鼓泡

【摘要】：RCC(涂樹脂銅箔)型鋁基覆銅板在生產(chǎn)過程中由于其膠層的流動性和緩沖性相對較差,一旦由于各種原材料缺陷導(dǎo)致的壓合過程應(yīng)力分布不均,便極易導(dǎo)致銅面的鼓泡。本文分別選取RCC、鋁板和層壓程序作為研究對象,考察出影響鼓泡的相關(guān)因素,并提出一些工藝控制要點。
【作者單位】： 廣東生益科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 涂樹脂銅箔 鋁基覆銅板 鼓泡
【分類號】：TN41
【正文快照】： 1前言 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積越來越小,功率密度越來越大,如何尋求散熱及結(jié)構(gòu)設(shè)計的最佳方法,就成為當今電子工業(yè)設(shè)計的一個巨大的挑戰(zhàn)。目前來看,高導(dǎo)熱型鋁基覆銅板因其結(jié)構(gòu)上的特點,無疑是解決散熱問題的有效手段之一。但鋁基覆銅板的出現(xiàn)要遠遠晚于常規(guī)F

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 蔡長庚;;改善覆銅板鉆孔性能的研究進展[J];印制電路信息;2000年04期

2 辜信實;覆銅板技術(shù)(1)[J];印制電路信息;2003年05期

3 辜信實;覆銅板技術(shù)(2)[J];印制電路信息;2003年06期

4 辜信實;覆銅板技術(shù)(7)[J];印制電路信息;2003年11期

5 辜信實;覆銅板技術(shù)(8)[J];印制電路信息;2003年12期

6 ;高性能覆銅板[J];電子元件與材料;2006年01期

7 管見;;關(guān)于覆銅板統(tǒng)計數(shù)據(jù)的差異[J];覆銅板資訊;2007年06期

8 劉天成;;淺析我國覆銅板工業(yè)的發(fā)展[J];覆銅板資訊;2008年04期

9 辜信實;;阻燃型覆銅板(連載三)[J];覆銅板資訊;2009年04期

10 ;覆銅板文摘與專利(1)[J];覆銅板資訊;2009年06期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 ;前言[A];第十一屆中國覆銅板技術(shù)·市場研討會論文集[C];2010年

2 劉天成;李小蘭;;關(guān)于未來十年中國高技術(shù)覆銅板發(fā)展的思考[A];第十屆中國覆銅板市場·技術(shù)研討會論文集[C];2009年

3 ;前言[A];第十二屆中國覆銅板技術(shù)·市場研討會論文集[C];2011年

4 師劍英;;無鉛兼容覆銅板的設(shè)計[A];第九屆中國覆銅板市場·技術(shù)研討會文集[C];2008年

5 ;前言[A];第十三屆中國覆銅板技術(shù)交流會論文集[C];2012年

6 劉天成;;覆銅板專業(yè)技術(shù)交流的重要平臺專業(yè)技術(shù)文獻的重要數(shù)據(jù)庫——從中知網(wǎng)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)看《中國覆銅板技術(shù)·市場研討會》[A];第十四屆中國覆銅板技術(shù)·市場研討會論文集[C];2013年

7 馮彬;王德苗;金浩;;無膠柔性覆銅板的濺鍍工藝[A];第六屆華東三省一市真空學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2009年

8 ;覆銅板生產(chǎn)線節(jié)能改造[A];電子信息節(jié)能技術(shù)與產(chǎn)品推廣應(yīng)用專集[C];2009年

9 師劍英;;無鉛兼容覆銅板的設(shè)計[A];第十三次全國環(huán)氧樹脂應(yīng)用技術(shù)學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2009年

10 ;關(guān)于覆銅板標準制修訂情況的報告[A];第十屆中國覆銅板市場·技術(shù)研討會論文集[C];2009年

中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 中國印制電路行業(yè)協(xié)會副理事長 包秀銀;民營覆銅板企業(yè)亟待轉(zhuǎn)型提升[N];中國電子報;2011年

2 廣東生益科技股份有限公司總經(jīng)理 劉述峰;覆銅板：全球排名第一 技術(shù)差距明顯[N];中國電子報;2006年

3 院宣 陳會茹;四院 覆銅板項目落戶航空基地[N];中國航天報;2009年

4 記者顧奇志;生益科技贏得337調(diào)查案[N];中國知識產(chǎn)權(quán)報;2009年

5 ;覆銅板：剛性板市場走低 無鹵板增幅顯著[N];中國電子報;2009年

6 記者 鹿振林;博蘭特憑核心技術(shù)拓市場[N];萊蕪日報;2011年

7 蔡少輝　林亦霞;借力促產(chǎn)品升級[N];湄洲日報;2009年

8 中國電子材料行業(yè)協(xié)會 祝大同;金屬基覆銅板：開拓新興市場 創(chuàng)新品質(zhì)并重[N];中國電子報;2011年

9 記者 王庭君　特約記者 邵釜明 王維軍;泰州旺靈搶先進入“3G時代”[N];泰州日報;2009年

10 記者 王鵬飛 陳飛;衛(wèi)華會見廣東生益科技總經(jīng)理劉述峰一行[N];咸陽日報;2013年

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 胡福田;高性能聚四氟乙烯覆銅板研究[D];華南理工大學(xué);2005年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 鮮睿;覆銅板層壓控制系統(tǒng)的開發(fā)與研究[D];杭州電子科技大學(xué);2013年

2 李雪;高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板體系成型工藝的研究[D];蘇州大學(xué);2011年

3 唐卿珂;高性能環(huán)氧基覆銅板的并用固化體系研究[D];蘇州大學(xué);2014年

4 丘瀚銳;APS在覆銅板制造業(yè)中的調(diào)度方法研究[D];廣東工業(yè)大學(xué);2012年

5 蘇世國;新型苯并VA嗪的合成及其在覆銅板基板中的應(yīng)用[D];四川大學(xué);2007年

6 孫志奇;ISOLA覆銅板集團系統(tǒng)安全工程應(yīng)用分析[D];大連海事大學(xué);2012年

7 盧鵬;基于倍半硅氧烷的環(huán)氧樹脂基高性能電子封裝材料研究[D];北京化工大學(xué);2012年

8 周序樂;卷繞直流磁控濺射法制備銅膜及其性能研究[D];暨南大學(xué);2009年

9 趙永久;基于LED用高導(dǎo)熱鋁基覆銅板及連續(xù)化膠膜制備[D];合肥工業(yè)大學(xué);2013年

10 任科秘;高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制[D];蘇州大學(xué);2013年

，

本文編號：659391