本文關(guān)鍵詞：基于柔性基板的LED免封裝技術(shù)研究進展

  更多相關(guān)文章： 基板 LED 芯片級 照明產(chǎn)業(yè) 回流焊接 倒裝芯片 價格競爭 助焊劑 技術(shù)進步 市場競爭

【摘要】：正LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天,其市場、技術(shù)和應(yīng)用正處于快速發(fā)展階段。同時,LED技術(shù)的更新迭代速度加快,企業(yè)與企業(yè)之間的市場競爭日趨白熱化。隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn),封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代,許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌,激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的低成本與高附加值的封裝技術(shù)。由此基于柔性基板的LED免封裝技術(shù)應(yīng)運而生,其技術(shù)突破在一定程度上可以克服LED的成本
【作者單位】： 常州市武進區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院;半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室中科院半導(dǎo)體研究所;北京半導(dǎo)體照明科技促進中心;河海大學(xué)常州校區(qū)機電工程學(xué)院;拉瑪爾大學(xué)機械工程系;代爾夫特理工大學(xué)EEMCS學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 基板;LED;芯片級;照明產(chǎn)業(yè);回流焊接;倒裝芯片;價格競爭;助焊劑;技術(shù)進步;市場競爭;
【基金】：北京市科技計劃(Z151100003315007) 常州市科技計劃項目應(yīng)用基礎(chǔ)研究計劃(CJ20159053) 2016年度河海大學(xué)國家級大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓(xùn)練計劃項目的支持
【分類號】：TN312.8
【正文快照】： LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天,其市場、技術(shù)和應(yīng)用正處于快速發(fā)展階段。同時,LED技術(shù)的更新迭代速度加快,企業(yè)與企業(yè)之間的市場競爭日趨白熱化。隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn),封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代,許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌,激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需

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9 李oげ，

本文編號：635765