本文關(guān)鍵詞：高頻電路用銅箔表面微細處理技術(shù)的研究

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【摘要】：高頻電路用銅箔對銅箔表面提出了更高的要求,本文研究了一種高頻印制電路用高溫高延展低粗化處理的電解銅箔(HTE-LC),并對該銅箔的抗剝離強度、表面粗糙度、耐熱性、蝕刻性等性能指標進行了系統(tǒng)研究,結(jié)果表明經(jīng)表面處理后的銅箔表面粗糙度Rz從8-10μm降低到5-6μm,粘結(jié)強度提高了42~46%,同時還具有良好的耐熱性、抗高溫氧化性、蝕刻性均得到提高。經(jīng)該工藝表面微細處理后的銅箔非常適合于聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充碳氫化合物、聚苯醚(PPO)等高頻印制電路。
【作者單位】： 山東金寶電子股份有限公司;山東理工大學(xué)機械工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 銅箔 高頻 PCB 表面處理 PTFE
【分類號】：TN41
【正文快照】： 1.引言IPC-2252標準定義大于300 MHz(波長小于1 m)的頻率范圍為“高頻”[1],對應(yīng)電磁波譜中的微波波段(頻率在300 MHz~3 00GHz,波長為0.1mm~1 m)。印制電路行業(yè),一般將高頻電路分為趨高頻(≈l GHz)、高頻(1-3 GHz)和超高頻(≥5 GHz)[2]。從使用的基板來看,趨高頻電路常采用高

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本文編號：635706