本文關鍵詞：后摩爾時代的3D封裝技術——高端通信網(wǎng)絡芯片對3D封裝技術的應用驅動

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【摘要】：認為通過封裝技術的發(fā)展創(chuàng)新延續(xù)摩爾定律,滿足未來通信芯片及消費性電子的需求已成為業(yè)界新的熱點。介紹了3D封裝技術發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢,提出"高帶寬、高性能、大容量、高密度"通信網(wǎng)絡芯片對3D封裝技術有迫切的應用需求,并深入分析了堆疊封裝技術如何解決400G網(wǎng)絡處理器(NP)所面臨的瓶頸問題。建議中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈應協(xié)同合作,從整體上推動IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
【作者單位】： 中興通訊股份有限公司;
【關鍵詞】： 后摩爾時代 三維硅通孔 堆疊封裝 通信網(wǎng)絡芯片 網(wǎng)絡處理器 存儲墻
【分類號】：TN405
【正文快照】： 王曉明/WANG Xiaoming(中興通訊股份有限公司,廣東深圳518055)(ZTE Corporation,Shenzhen 518055,China)網(wǎng)絡出版時間:2016-06-16認為通過封裝技術的發(fā)展創(chuàng)新延續(xù)摩爾定律,滿足未來通信芯片及消費性電子的需求已成為業(yè)界新的熱點。介紹了3D封裝技術發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢,提出“高帶

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1 徐明偉,徐恪,吳建平;高速網(wǎng)絡芯片測試方法研究[J];清華大學學報(自然科學版);2003年09期

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本文編號：620188