本文關(guān)鍵詞：后摩爾時(shí)代的3D封裝技術(shù)——高端通信網(wǎng)絡(luò)芯片對(duì)3D封裝技術(shù)的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)

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【摘要】：認(rèn)為通過(guò)封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)新延續(xù)摩爾定律,滿足未來(lái)通信芯片及消費(fèi)性電子的需求已成為業(yè)界新的熱點(diǎn)。介紹了3D封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì),提出"高帶寬、高性能、大容量、高密度"通信網(wǎng)絡(luò)芯片對(duì)3D封裝技術(shù)有迫切的應(yīng)用需求,并深入分析了堆疊封裝技術(shù)如何解決400G網(wǎng)絡(luò)處理器(NP)所面臨的瓶頸問(wèn)題。建議中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)協(xié)同合作,從整體上推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
【作者單位】： 中興通訊股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 后摩爾時(shí)代 三維硅通孔 堆疊封裝 通信網(wǎng)絡(luò)芯片 網(wǎng)絡(luò)處理器 存儲(chǔ)墻
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 王曉明/WANG Xiaoming(中興通訊股份有限公司,廣東深圳518055)(ZTE Corporation,Shenzhen 518055,China)網(wǎng)絡(luò)出版時(shí)間:2016-06-16認(rèn)為通過(guò)封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)新延續(xù)摩爾定律,滿足未來(lái)通信芯片及消費(fèi)性電子的需求已成為業(yè)界新的熱點(diǎn)。介紹了3D封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì),提出“高帶

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1 徐明偉,徐恪,吳建平;高速網(wǎng)絡(luò)芯片測(cè)試方法研究[J];清華大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2003年09期

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本文編號(hào)：620188