本文關(guān)鍵詞：超聲振動輔助固結(jié)磨粒拋光硅片表面形成機理及實驗

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【摘要】：基于超聲加工所具有的加工效率和加工表面質(zhì)量高等特性,提出了一種超聲振動輔助固結(jié)磨粒化學機械復(fù)合拋光硅片新技術(shù)。對拋光工具及復(fù)合拋光實驗系統(tǒng)的建立進行了描述,在此基礎(chǔ)上開展硅片拋光表面形貌及材料去除機理的理論及實驗研究,得到不同拋光力下的研究結(jié)果。所建立的理論模型及實驗結(jié)果表明,超聲振動輔助固結(jié)磨粒拋光有利于硅片表面質(zhì)量及材料去除率的提高,且隨著拋光力的增大,拋光表面質(zhì)量下降,材料去除效果提高。
【作者單位】： 江西農(nóng)業(yè)大學;日本秋田縣立大學;
【關(guān)鍵詞】： 超聲振動 固結(jié)磨粒 表面形貌 材料去除 機理
【基金】：國家自然科學基金資助項目(51065011) 國家留學基金委“地方合作項目”(201208360113)
【分類號】：TN305.2
【正文快照】： 0引言單晶硅片是集成電路(integrated circuit,IC)最重要的基底材料。微電子器件特征尺寸不斷減小,對硅片表面的完整性、均勻性等表面質(zhì)量提出了越來越苛刻的要求;同時,為提高生產(chǎn)率、降低制造成本,硅片尺寸越來越大,從而使得硅片的加工,尤其是硅片拋光等精密加工成為研究熱點

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