本文關(guān)鍵詞：基于倒裝應(yīng)用的單刀雙擲開關(guān)MMIC設(shè)計

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【摘要】：基于GaAs PHEMT ED25B與薄膜工藝設(shè)計了基于倒裝應(yīng)用的DC~26 GHz的單刀雙擲(SPDT)開關(guān)。首先對倒裝芯片與傳統(tǒng)的正裝芯片進行比較,倒裝芯片MMIC技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢;然后對比了不同倒裝情況對芯片性能的影響進而提出對倒裝無源元器件和GaAs PHEMT開關(guān)建模的概念,利用建模軟件提取了相應(yīng)的模型;對倒裝單刀雙擲開關(guān)MMIC的設(shè)計進行了詳細闡述;對制備的倒裝單刀雙擲開關(guān)MMIC進行測試。測試結(jié)果表明,回波損耗大于15 d B,插損小于2.8 d B,隔離度大于28 d B。最后對芯片進行溫度循環(huán)試驗和恒定加速度試驗,驗證了這款基于倒裝應(yīng)用的單刀雙擲開關(guān)MMIC的可靠性。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第十三研究所;
【關(guān)鍵詞】： 倒裝芯片 單刀雙擲(SPDT)開關(guān) GaAs PHEMT開關(guān)建模 倒裝互連結(jié)構(gòu)
【分類號】：TM564;TN402
【正文快照】： 0引言在微波系統(tǒng)信號傳輸過程中,Ga As單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit,MMIC)開關(guān)是一種很關(guān)鍵的微波電路控制器件,不管是對單一通路上電路通斷的控制,還是雷達多波束掃描中不同信道的轉(zhuǎn)換控制,都有十分廣泛的應(yīng)用,因此本文設(shè)計了一款DC~26 GHz的單

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