本文關鍵詞：高介電常數(shù)、低介質損耗PCB基材的研制

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【摘要】：本文討論了日本的TDK株式會社研制的高玻璃化溫度?高介電常數(shù)?低介質損耗PCB基材的制法和主要性能。
【關鍵詞】： 玻璃化溫度 介電常數(shù) 介質損耗 熱固性聚苯醚 聚丁二烯 苯乙烯—丁二烯共聚物
【分類號】：TN41
【正文快照】： 1引言現(xiàn)代電子產品的小型化、多功能化需要在封裝的基板上預置某些無源器件,例如電容器等。因為受到裝配空間的嚴格限制,所以需要提高PCB基材的介電常數(shù);由于信號的頻率高而且對保真度有嚴格的要求,所以必須保持基材有低的介質損耗;為適應無鉛再流焊裝配技術,基材還必須有足夠

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本文編號：573143