本文關鍵詞：基于大數(shù)據(jù)分析的半導體工藝的良率提升研究

  更多相關文章： 大數(shù)據(jù) 半導體工藝 良率 系統(tǒng)性問題 晶圓

【摘要】：基于大數(shù)據(jù)分析的失效分析技術,研究了制約先進集成電路良率的系統(tǒng)性問題方法.應用Yield Explorer分析軟件對集成電路測試結果進行基于大規(guī)模的統(tǒng)計分析的再診斷.根據(jù)晶圓的針測結果,利用Yield Explorer的大量自動診斷功能,選取晶圓最外面5圈的芯片進行分析,找到了影響制約晶圓良率的系統(tǒng)性問題.通過選取最佳的失效樣品進行物理失效分析,找到失效的真正工藝因素,經工藝優(yōu)化后的晶圓良率提高了約2%.
【作者單位】： 北京大學軟件與微電子學院;江蘇東捚光伏科技有限公司;南通大學電子信息學院;南通大學工程訓練中心;
【關鍵詞】： 大數(shù)據(jù) 半導體工藝 良率 系統(tǒng)性問題 晶圓
【基金】：國家自然科學基金項目(61505090) 江蘇省科技成果轉化專項資金項目(BA2015045)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 如今集成電路已經成為現(xiàn)代信息社會的基石,其應用已深入到科學、工業(yè)、農業(yè)的各個領域,遍布人類生活的每一個角落[1].在電路設計中,可以通過軟件仿真進行缺陷定位.同一類別的失效,由于其結構和電性能的差異,表現(xiàn)出來的現(xiàn)象也不盡相同[2].在高階集成電路中,系統(tǒng)性問題已經成為

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本文編號：563333