高速電路PCB及其電源完整性設計
發(fā)布時間:2017-07-18 17:20
本文關鍵詞:高速電路PCB及其電源完整性設計
更多相關文章: PCB 疊層結構 電源完整性 電源分配網(wǎng)絡(PDN) 電磁兼容 電磁干擾
【摘要】:詳細分析了印刷電路板(PCB)的疊層結構設計,包括單板總層數(shù),信號、電源及地層層數(shù),尤其是信號、電源及地層的相對位置排列。具體研究了PCB的電源完整性設計,分析了高速電路中的電源分配網(wǎng)絡(PDN)結構,得出PCB設計中可能影響電源完整性設計的因素;谶@些因素,進行了仿真分析,仿真結果驗證了PCB電源完整性設計的可行性與合理性。
【作者單位】: 重慶郵電大學電子信息與網(wǎng)絡工程研究院;
【關鍵詞】: PCB 疊層結構 電源完整性 電源分配網(wǎng)絡(PDN) 電磁兼容 電磁干擾
【基金】:國家科技重大專項基金資助項目(編號:2012ZX03001012)
【分類號】:TN41
【正文快照】: 0引言目前,隨著超高速集成電路技術的迅猛發(fā)展,印刷電路板(printed circuit board,PCB)設計技術也在日益推進[1]。作為PCB設計中最重要的部分,疊層結構的設計決定了PCB的整體性能[2]。具體來說,疊層結構包括了疊層的總層數(shù)、層厚度、不同類型層的層數(shù)及相對位置等方面[3]。所
【相似文獻】
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1 Happy Holden ,宋艷濤;因特網(wǎng)對PCB業(yè)的重要性[J];印制電路信息;2001年02期
2 ;中國大陸PCB產(chǎn)值將居全球第二[J];電子元件與材料;2003年10期
3 ;2003年春季國際PCB論壇[J];印制電路信息;2003年01期
4 ;2003年春季國際PCB論壇[J];印制電路信息;2003年02期
5 ;國產(chǎn)手機野蠻式擴張帶來質量隱憂PCB的性能成主要困擾[J];覆銅板資訊;2013年06期
6 本刊評論員;;今年一季度后PCB價格將上揚[J];印制電路信息;2006年04期
7 顧瑋s,
本文編號:558863
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