面向即時檢測芯片超聲波精密鍵合的熔接結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)
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【摘要】:針對芯片即時檢測(POCT)芯片對鍵合精度、鍵合強度、生產(chǎn)效率和生物兼容性的要求,基于超聲波鍵合技術(shù)設計了結(jié)構(gòu)化的導能筋布置形式和阻熔導能接頭結(jié)構(gòu)。研究了超聲波鍵合時間和鍵合壓力對微通道高度保持性能的影響,確定了精密超聲波鍵合工藝參數(shù)。利用高精度顯微鏡、拉伸試驗機和羊全血分別對鍵合后芯片的微通道高度、鍵合強度、微通道密閉性以及液體自驅(qū)動性能進行了測試。結(jié)果表明:所設計的導能筋布置形式合理可靠;利于芯片各功能的集成,阻熔導能接頭結(jié)構(gòu)能夠較精確地控制鍵合后微通道的高度,鍵合精度達到2μm;全血驅(qū)動時間的極差在20s以內(nèi);所確定的鍵合工藝參數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高強度的鍵合,鍵合強度不小于2.5 MPa。該熔接結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)具有鍵合精度高、鍵合強度高、生物兼容性好和熔接均勻等優(yōu)點,可應用于醫(yī)用POCT芯片產(chǎn)品中。
【作者單位】: 大連理工大學遼寧省微納米及系統(tǒng)重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】: 即時檢測芯片 超聲波鍵合 熔接結(jié)構(gòu) 通道高度 工藝參數(shù)
【基金】:國家自然科學基金資助項目(No.51375076;No.51475079)
【分類號】:TB559;TN405
【正文快照】: 1引言隨著科學技術(shù)的快速發(fā)展,醫(yī)學檢驗逐漸進入快速化,即時化階段。即時檢測以實現(xiàn)現(xiàn)場便捷的檢測為主要思想,通過一體化的檢測儀器,縮減樣品運輸管理成本,降低檢測等待時間,緩解臨床應用對高端設備的依賴,實現(xiàn)由部分非專業(yè)人士即可完成的就地檢測[1]。即時檢測以其快速獲得
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,本文編號:558251
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