本文關(guān)鍵詞：面向即時(shí)檢測(cè)芯片超聲波精密鍵合的熔接結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)

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【摘要】：針對(duì)芯片即時(shí)檢測(cè)(POCT)芯片對(duì)鍵合精度、鍵合強(qiáng)度、生產(chǎn)效率和生物兼容性的要求,基于超聲波鍵合技術(shù)設(shè)計(jì)了結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)能筋布置形式和阻熔導(dǎo)能接頭結(jié)構(gòu)。研究了超聲波鍵合時(shí)間和鍵合壓力對(duì)微通道高度保持性能的影響,確定了精密超聲波鍵合工藝參數(shù)。利用高精度顯微鏡、拉伸試驗(yàn)機(jī)和羊全血分別對(duì)鍵合后芯片的微通道高度、鍵合強(qiáng)度、微通道密閉性以及液體自驅(qū)動(dòng)性能進(jìn)行了測(cè)試。結(jié)果表明:所設(shè)計(jì)的導(dǎo)能筋布置形式合理可靠;利于芯片各功能的集成,阻熔導(dǎo)能接頭結(jié)構(gòu)能夠較精確地控制鍵合后微通道的高度,鍵合精度達(dá)到2μm;全血驅(qū)動(dòng)時(shí)間的極差在20s以內(nèi);所確定的鍵合工藝參數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高強(qiáng)度的鍵合,鍵合強(qiáng)度不小于2.5 MPa。該熔接結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)具有鍵合精度高、鍵合強(qiáng)度高、生物兼容性好和熔接均勻等優(yōu)點(diǎn),可應(yīng)用于醫(yī)用POCT芯片產(chǎn)品中。
【作者單位】： 大連理工大學(xué)遼寧省微納米及系統(tǒng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 即時(shí)檢測(cè)芯片 超聲波鍵合 熔接結(jié)構(gòu) 通道高度 工藝參數(shù)
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.51375076;No.51475079)
【分類號(hào)】：TB559;TN405
【正文快照】： 1引言隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,醫(yī)學(xué)檢驗(yàn)逐漸進(jìn)入快速化,即時(shí)化階段。即時(shí)檢測(cè)以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)便捷的檢測(cè)為主要思想,通過(guò)一體化的檢測(cè)儀器,縮減樣品運(yùn)輸管理成本,降低檢測(cè)等待時(shí)間,緩解臨床應(yīng)用對(duì)高端設(shè)備的依賴,實(shí)現(xiàn)由部分非專業(yè)人士即可完成的就地檢測(cè)[1]。即時(shí)檢測(cè)以其快速獲得

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本文編號(hào)：558251