本文關(guān)鍵詞：通孔柱銀漿用超細(xì)銀粉的制備研究

  更多相關(guān)文章： 低溫共燒陶瓷 通孔柱銀漿 超細(xì)銀粉 化學(xué)還原法

【摘要】：通孔銀漿料是低溫共燒陶瓷(LTCC)基板配套的系列電子漿料中必不可少的一種材料,對(duì)銀粉有很高的要求。用抗壞血酸還原體系制備銀粉,研究硝酸銀溶液濃度、p H值、還原劑濃度對(duì)銀粉形貌及粒度分布的影響,采用掃描電子顯微鏡對(duì)制備的銀粉進(jìn)行表征分析,選取3種不同類(lèi)型的銀粉調(diào)制成通孔銀漿進(jìn)行匹配性試驗(yàn)。結(jié)果表明,均一性、分散性良好且平均粒徑為2.0μm的球形銀粉具有較好的應(yīng)用潛力。
【作者單位】： 昆明貴金屬研究所稀貴金屬綜合利用新技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 低溫共燒陶瓷 通孔柱銀漿 超細(xì)銀粉 化學(xué)還原法
【基金】：云南省科技廳國(guó)際科技合作項(xiàng)目(2015IA035) 云南省發(fā)改委戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)([2015]1261)
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【正文快照】： 隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展,與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也處于飛速發(fā)展的階段。在過(guò)去的幾十年里,微電路封裝技術(shù)及有源無(wú)源器件所用的材料,正以驚人的速度向著高集成度、高速度、高密度、高可靠性、小型化和低成本的方向發(fā)展[1-2]。其中,低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-Fir

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

1 徐磊;劉顯杰;程耿;;電子漿料用超細(xì)銀粉的制備[J];船電技術(shù);2013年05期

2 姚志剛,徐凡,王通,魏志泱,崔成宏;高溫銀漿中超細(xì)銀粉的形態(tài)對(duì)壓電陶瓷振子電性能的影響[J];電子元件與材料;2001年02期

3 ;[J];;年期

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本文編號(hào)：551620