本文關(guān)鍵詞：MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發(fā)展

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【摘要】：介紹了倒裝焊接技術(shù)在MEMS壓阻式壓力傳感器封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢和目前研制的壓力敏感芯片的倒裝焊的關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計和基板材料的不同,詳細(xì)論述了國內(nèi)外MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊技術(shù)的研究成果。最后總結(jié)了MEMS壓力傳感器倒裝焊技術(shù)的發(fā)展前景和所面臨的挑戰(zhàn)。
【作者單位】： 中北大學(xué)儀器科學(xué)與動態(tài)測試教育部重點實驗室;中北大學(xué)電子測試技術(shù)國防科技重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】： 壓力傳感器 倒裝焊接(FCB) 封裝
【基金】：國家杰出青年科學(xué)基金資助項目(51425505)
【分類號】：TN405;TP212
【正文快照】： 0引言微機(jī)電系統(tǒng)(Microelectromechanical Systems,MEMS)壓力敏感芯片經(jīng)過幾十年的發(fā)展已經(jīng)相當(dāng)成熟,但是很多芯片卻沒有作為產(chǎn)品得到實際應(yīng)用,主要原因是沒有解決了封裝問題,所以必須重視和積極發(fā)展MEMS封裝技術(shù)[1]。MEMS的封裝既能保護(hù)芯片又可以實現(xiàn)芯片與載體基板的機(jī)械連，

本文編號：532467