本文關鍵詞：MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發(fā)展

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【摘要】：介紹了倒裝焊接技術在MEMS壓阻式壓力傳感器封裝領域的優(yōu)勢和目前研制的壓力敏感芯片的倒裝焊的關鍵技術。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)設計和基板材料的不同,詳細論述了國內(nèi)外MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊技術的研究成果。最后總結(jié)了MEMS壓力傳感器倒裝焊技術的發(fā)展前景和所面臨的挑戰(zhàn)。
【作者單位】： 中北大學儀器科學與動態(tài)測試教育部重點實驗室;中北大學電子測試技術國防科技重點實驗室;
【關鍵詞】： 壓力傳感器 倒裝焊接(FCB) 封裝
【基金】：國家杰出青年科學基金資助項目(51425505)
【分類號】：TN405;TP212
【正文快照】： 0引言微機電系統(tǒng)(Microelectromechanical Systems,MEMS)壓力敏感芯片經(jīng)過幾十年的發(fā)展已經(jīng)相當成熟,但是很多芯片卻沒有作為產(chǎn)品得到實際應用,主要原因是沒有解決了封裝問題,所以必須重視和積極發(fā)展MEMS封裝技術[1]。MEMS的封裝既能保護芯片又可以實現(xiàn)芯片與載體基板的機械連，

本文編號：532467