本文關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

  更多相關(guān)文章： 系統(tǒng)級(jí)封裝 陶瓷基板材料 氮化鋁 低溫共燒陶瓷

【摘要】：系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌?lèi)型的元件通過(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi),是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù),在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基板材料是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料之一。本文介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的概念及其特點(diǎn),分析幾種系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料的優(yōu)缺點(diǎn),同時(shí)指出了陶瓷基板材料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
【作者單位】： 河北半導(dǎo)體研究所;
【關(guān)鍵詞】： 系統(tǒng)級(jí)封裝 陶瓷基板材料 氮化鋁 低溫共燒陶瓷
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【正文快照】： 隨著以電子計(jì)算機(jī)為核心、集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以及便攜式通訊系統(tǒng)對(duì)電子產(chǎn)品的迫切需求,電子產(chǎn)業(yè)得到了迅猛發(fā)展,同時(shí)也帶動(dòng)了與之密切相關(guān)的電子封裝的發(fā)展。電子封裝技術(shù)直接影響著電子器件和集成電路的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和成本等,因此成為電

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本文編號(hào)：521403