本文關(guān)鍵詞：通孔表層焊盤去除與檢測方法的研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：印制電路板設計過程中會存在表層無線路連接的焊盤設計,在后續(xù)長久的通電工作中存在被擊穿的風險,造成了產(chǎn)品的品質(zhì)不穩(wěn)定。故需要將此焊盤去除,以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定品質(zhì),提升產(chǎn)品的競爭力。因此需要設計一種方式將此類設計的焊盤去除,目前常用的是背鉆或埋孔的方法。但此兩種做法都需要在原有的制作流程上增加額外的流程來進行,不但增加了成本,相應的品質(zhì)風險也隨著流程的增加而增加。此次研究的方法是利用印制電路板原有流程中蝕刻的方式去除此類表層無線路連接的焊盤。此方法主要工作原理是:首先將需要去除焊盤的通孔進行樹脂堵孔,以防止在蝕刻時藥水流入通孔內(nèi)蝕刻掉孔壁上的銅,造成層間連接異常;其次利用AOI(自動光學檢測儀)結(jié)合圖像處理(圖像銳化,圖像二值化,圖像分割,邊緣檢測等)方法,通過程式編寫入AOI的圖像處理系統(tǒng),來進行識別并判斷被堵的孔是否為需去除焊盤的孔,同時利用AOI結(jié)合圖像灰度閾值檢測需堵的孔是否已被堵滿;最后進行蝕刻將其表面的焊盤去除,并利用AOI設備進行檢測,確認需要被去除的焊盤是否已被蝕刻干凈。
【關(guān)鍵詞】：AOI 蝕刻 圖像銳化 邊緣檢測 灰度值
【學位授予單位】：蘇州大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TN41
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第一章 緒論8-13
• 1.1 課題研究的背景8
• 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀調(diào)查8-11
• 1.2.1 背鉆做法9-10
• 1.2.2 埋孔做法10-11
• 1.3 課題研究的意義以及應用前景11-13
• 第二章 表層焊盤去除運行結(jié)構(gòu)設計及其原理13-24
• 2.1 表層焊盤去除系統(tǒng)涉及主要部件13
• 2.2 表層焊盤去除系統(tǒng)運行結(jié)構(gòu)13-15
• 2.3 表層焊盤去除系統(tǒng)主要部件工作原理15-21
• 2.3.1 AOI(自動光學檢測儀)運行結(jié)構(gòu)和組成15-16
• 2.3.2 AOI(自動光學檢測儀)主要部件技術(shù)介紹16-21
• 2.3.2.1 AOI光源介紹16-18
• 2.3.2.2 AOI光學攝像頭介紹18-19
• 2.3.2.3 AOI成像技術(shù)介紹19-21
• 2.4 表層焊盤去除系統(tǒng)運行主要難點和期望21-24
• 2.4.1 主要難點21-22
• 2.4.2 實驗設計期望22-24
• 第三章 主要問題解決算法原理確定及實現(xiàn)24-52
• 3.1 堵孔操作如何控制24
• 3.2 圖像銳化處理24-34
• 3.2.1 圖像銳化算法研究與選擇24-33
• 3.2.1.1 一階微分算子26-30
• 3.2.1.2 二階微分算子30-33
• 3.2.2 圖像銳化算法實現(xiàn)33-34
• 3.3 圖像處理二值化算法34-36
• 3.3.1 圖像二值化算法研究與選擇34-35
• 3.3.2 圖像二值化算法實現(xiàn)35-36
• 3.4 圖像分割去除無需圖像點算法36-41
• 3.4.1 圖像分割算法研究與選擇36-40
• 3.4.2 圖像分割算法實現(xiàn)40-41
• 3.5 圖像處理找邊界算法41-42
• 3.6 圖像處理擬合圓弧算法42-48
• 3.6.1 圖像擬合圓弧算法研究與選擇42-47
• 3.6.1.1 無約束最小二乘法復原法43-44
• 3.6.1.2 有約束最小二乘法復原法44-47
• 3.6.2 圖像擬合圓弧算法實現(xiàn)47-48
• 3.7 圖像處理平移拉準算法48-49
• 3.7.1 圖像平移拉準算法研究與選擇48-49
• 3.7.2 圖像平移拉準算法實現(xiàn)49
• 3.8 堵孔檢測灰度值設計算法49-51
• 3.9 蝕刻判定設計算法51-52
• 第四章 實驗結(jié)果分析52-58
• 4.1 堵孔焊盤比對成功率結(jié)果分析52-53
• 4.2 堵孔孔口缺陷結(jié)果分析53-55
• 4.3 蝕刻深度結(jié)果分析55-56
• 4.4 蝕刻孔口殘銅缺陷率結(jié)果分析56
• 4.5 實驗整批次良品率結(jié)果分析56-58
• 第五章 實驗結(jié)論與建議58-59
• 5.1 實驗結(jié)論58
• 5.2 實驗建議58-59
• 參考文獻59-60
• 致謝60-61

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 胡志富;王生國;何大偉;蔡樹軍;;微波單片電路中通孔的建模[J];半導體技術(shù);2008年03期

2 鄧文璋;;電鍍通孔開路問題的分析和改善[J];印制電路信息;2013年02期

3 裴頌偉;黃河;何旭曙;鮑蘇蘇;;通孔對金屬連線溫度分布的影響[J];微電子學;2006年04期

4 Jan Vardaman;;3-D貫穿硅通孔變成現(xiàn)實[J];集成電路應用;2007年08期

5 江清明;周繼承;楊春暉;章曉文;;互連鋁通孔電遷移特征及其可靠性研究[J];半導體技術(shù);2007年10期

6 Jan Provoost;Eric Beyne;;穿透硅通孔:兼顧技術(shù)與成本的考慮[J];集成電路應用;2009年Z2期

7 楊智勤;歐陽小平;張曦;陸然;林健;;通孔電鍍銅填孔淺析[J];印制電路信息;2012年01期

8 肖勝安;程曉華;吳智勇;許升高;季偉;何亦驊;;一種金屬填充硅通孔工藝的研究[J];固體電子學研究與進展;2012年02期

9 劉培生;黃金鑫;仝良玉;沈海軍;施建根;;硅通孔技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)[J];電子元件與材料;2012年12期

10 翟碩;;導通孔填充簡介[J];印制電路信息;2008年11期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 龐鈞文;王s

本文編號：509101