本文關(guān)鍵詞：銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：銀燒結(jié)技術(shù)是一種新型的高可靠性連接技術(shù),在功率模塊封裝中的應(yīng)用正受到越來(lái)越多的關(guān)注。作為傳統(tǒng)軟釬焊技術(shù)的替代方案,銀燒結(jié)技術(shù)在寬禁帶半導(dǎo)體封裝中具有良好的應(yīng)用前景。闡述了銀燒結(jié)技術(shù)原理,介紹了目前銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊中的應(yīng)用情況,總結(jié)了影響銀燒結(jié)層質(zhì)量的因素,并從檢測(cè)手段、材料成本及專利方面對(duì)銀燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。
【作者單位】： 南京電子器件研究所;國(guó)揚(yáng)電子有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 銀燒結(jié)技術(shù) 寬禁帶半導(dǎo)體 功率模塊 封裝
【基金】：國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):2016YFB0100600)
【分類號(hào)】：TN305
【正文快照】： 功率模塊也被稱為電力電子模塊,是具有獨(dú)立開(kāi)關(guān)功能和電氣絕緣性能的整體,模塊的封裝為內(nèi)部電力電子芯片提供了機(jī)械支撐、電氣連接、絕緣、散熱及環(huán)境保護(hù)作用。電力電子模塊概念于1975年SCR器件的封裝而引入,因IGBT器件的成功而得到推廣[1]。目前,功率模塊已廣泛應(yīng)用于航空航

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中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 Christian G銉bl;;功率模塊的燒結(jié)技術(shù)——良好設(shè)計(jì)的封裝[J];電源世界;2009年08期

  本文關(guān)鍵詞：銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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本文編號(hào)：506046