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基于Camera LINK接口的CCD損傷檢測系統(tǒng)的研究

發(fā)布時間:2017-06-26 10:03

  本文關(guān)鍵詞:基于Camera LINK接口的CCD損傷檢測系統(tǒng)的研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:CCD的應(yīng)用廣泛而深入,深刻影響著人們的生產(chǎn)、生活等各個領(lǐng)域。在激光與CCD相互作用領(lǐng)域,一定能量密度的激光輻照,可能導(dǎo)致CCD出現(xiàn)參數(shù)退化或功能損傷,定位損傷的具體位置和損傷的具體結(jié)構(gòu),對于激光與CCD相互作用的機(jī)理研究是必要的。由于CCD芯片的體積和封裝等因素,破壞性的研究手段可能對CCD造成人為損壞,從而影響損傷機(jī)理的研究。近些年來國內(nèi)外通常采用成像方式對CCD的損傷進(jìn)行分析和研究,而CCD從感光到成像是通過一系列復(fù)雜和不可逆的過程實現(xiàn),最終的圖像也是通過復(fù)雜的編碼方式呈現(xiàn)的,雖然可以進(jìn)行一定的定位分析,但是無法對激光損傷的實驗結(jié)果進(jìn)行定量的測量。因此,需要設(shè)計研制出一套測量并分析CCD損傷情況的測試系統(tǒng)。本文首先介紹了國內(nèi)外CCD測試系統(tǒng)的發(fā)展以及應(yīng)用現(xiàn)狀,詳細(xì)描述了CCD芯片的微結(jié)構(gòu)、成像理論、關(guān)鍵性能參數(shù)及損傷檢測理論。在此基礎(chǔ)上,采用光學(xué)系統(tǒng)與電學(xué)系統(tǒng)相配合,通過單點掃描測量方式,采用光電測量技術(shù)、嵌入式技術(shù)和虛擬儀器等技術(shù)手段,通過對暗電流和特征光譜響應(yīng)度等主要參數(shù)的測量,定量地分析面陣彩色CCD的損傷結(jié)果,設(shè)計并實現(xiàn)了基于Camera LINK接口的CCD損傷檢測系統(tǒng)。本文完成了系統(tǒng)硬件平臺的搭建和軟件相關(guān)程序的編寫,通過改變光源輻照強(qiáng)度,系統(tǒng)調(diào)試顯示能正常采集到像元光信號的變化。動態(tài)改變測試光源的波長,并對傳入上位機(jī)的像元信號進(jìn)行損傷分析,得到了比較好的實驗結(jié)果,達(dá)到了課題預(yù)期的目標(biāo)。
【關(guān)鍵詞】:CCD芯片 測試系統(tǒng) 損傷分析 Camera LINK接口
【學(xué)位授予單位】:長春理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TN386.5
【目錄】:
  • 摘要4-5
  • ABSTRACT5-8
  • 第一章 緒論8-12
  • 1.1 課題研究背景與意義8
  • 1.2 課題國內(nèi)外研究現(xiàn)狀8-9
  • 1.3 本文研究內(nèi)容9-12
  • 第二章 CCD損傷檢測系統(tǒng)理論分析12-20
  • 2.1 CCD光電傳感器微結(jié)構(gòu)及工作原理12-15
  • 2.1.1 CCD光電傳感器微結(jié)構(gòu)12-13
  • 2.1.2 CCD光電傳感器工作原理13-15
  • 2.2 CCD光電傳感器關(guān)鍵性能參數(shù)15-17
  • 2.2.1 響應(yīng)度16
  • 2.2.2 動態(tài)范圍16
  • 2.2.3 暗電流16-17
  • 2.2.4 飽和電壓17
  • 2.2.5 光譜響應(yīng)特性17
  • 2.3 CCD芯片損傷分析理論17-19
  • 2.4 本章小結(jié)19-20
  • 第三章 CCD損傷檢測系統(tǒng)整體設(shè)計20-23
  • 3.1 系統(tǒng)整體方案設(shè)計20-21
  • 3.2 系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)分析21-22
  • 3.3 軟硬件開發(fā)平臺及測試工具22
  • 3.4 本章小結(jié)22-23
  • 第四章 CCD損傷檢測系統(tǒng)硬件設(shè)計23-40
  • 4.1 可調(diào)單色光源23-24
  • 4.2 積分球-光學(xué)暗室24-25
  • 4.3 CCD驅(qū)動電路模塊設(shè)計25-30
  • 4.4 A/D采樣模塊電路設(shè)計30
  • 4.5 FPGA外圍電路設(shè)計30-34
  • 4.6 Camera LINK接口電路設(shè)計34-36
  • 4.7 系統(tǒng)電源模塊設(shè)計36-37
  • 4.8 PCB電路板繪制37-39
  • 4.9 本章小結(jié)39-40
  • 第五章 CCD損傷檢測系統(tǒng)軟件設(shè)計40-53
  • 5.1 CCD驅(qū)動時序的實現(xiàn)40-44
  • 5.2 A/D采樣驅(qū)動模塊的實現(xiàn)44-47
  • 5.3 SDRAM高速數(shù)據(jù)存儲的實現(xiàn)47-50
  • 5.4 Camera LINK接口驅(qū)動的實現(xiàn)50-51
  • 5.5 PC端人機(jī)操作界面軟件的實現(xiàn)51-52
  • 5.6 本章小結(jié)52-53
  • 第六章 結(jié)果測試與數(shù)據(jù)分析53-60
  • 6.1 CCD驅(qū)動時序測試53-54
  • 6.2 CCD關(guān)鍵性能參數(shù)測試54-57
  • 6.3 CCD單像元損傷結(jié)果測試57-59
  • 6.4 本章小結(jié)59-60
  • 第七章 總結(jié)與展望60-62
  • 7.1 工作總結(jié)60
  • 7.2 研究展望60-62
  • 致謝62-63
  • 參考文獻(xiàn)63-64

  本文關(guān)鍵詞:基于Camera LINK接口的CCD損傷檢測系統(tǒng)的研究,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。



本文編號:485693

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