本文關(guān)鍵詞：劃片工序?qū)?cè)裝產(chǎn)品開(kāi)路的影響，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：隨著集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一種帶有側(cè)裝芯片的地磁傳感器封裝產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。如何提升側(cè)裝工序的良率成為這種封裝產(chǎn)品成敗的一大挑戰(zhàn)。本文從劃片工序詳細(xì)討論了側(cè)裝工序開(kāi)路不良產(chǎn)生的原因,并提出了改善方案。
【作者單位】： 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 側(cè)裝 開(kāi)路 劃片 崩邊
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【正文快照】： 1前言隨著電子產(chǎn)品小型化和集成化的發(fā)展趨勢(shì),一種小尺寸的三軸地磁傳感器應(yīng)運(yùn)而生。在這個(gè)傳感器中,為了實(shí)現(xiàn)地磁傳感器Z軸的功能,需要使用側(cè)裝工藝將芯片側(cè)立起來(lái)貼裝,其他功能則通過(guò)裝片、球焊工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中,側(cè)裝工藝是整個(gè)封裝工藝的難點(diǎn),也是良率損失最多的工序。本文

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中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 ;劃片和分片[J];半導(dǎo)體技術(shù);1977年02期

2 ;信息產(chǎn)業(yè)部電子第四十五研究所研制的150mm精密自動(dòng)劃片機(jī)銷(xiāo)售勢(shì)猛[J];電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備;2002年01期

3 王明權(quán);王宏智;;全自動(dòng)劃片機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究[J];電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備;2007年02期

4 江朝宗;伯諾 理查德扎根;;新一代晶圓劃片技術(shù)[J];電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備;2007年06期

5 張虹;;晶圓貼膜金剛刀劃片工藝[J];寧夏工程技術(shù);2012年01期

6 ;半導(dǎo)體硅片的最佳劃片方位[J];半導(dǎo)體技術(shù);1977年01期

7 ;M—1000型圓盤(pán)鋸式劃片機(jī)[J];半導(dǎo)體設(shè)備;1978年02期

8 陳文周;;以釓鎵石榴石為襯底的外延晶片的激光劃片[J];儀表材料;1982年06期

9 白榮宗;半導(dǎo)體的發(fā)展及劃片裝置的變遷[J];電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備;1990年01期

10 蔡鑫泉;硅片劃片加工[J];電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備;1993年01期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 馮曉國(guó);張景和;張承嘉;何惠陽(yáng);;IC封裝設(shè)備劃片機(jī)的研制[A];中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)第五屆青年學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2003年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前4條

1 程金勝;自動(dòng)砂輪劃片機(jī)系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)[D];西安電子科技大學(xué);2015年

2 侯飛;劃片機(jī)工作臺(tái)精確定位控制技術(shù)研究[D];西安工業(yè)大學(xué);2012年

3 王浩;劃片機(jī)的高精度運(yùn)動(dòng)定位及誤差補(bǔ)償[D];吉林大學(xué);2015年

4 龐零;硅芯片封裝中芯片崩裂的改善[D];蘇州大學(xué);2011年

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本文編號(hào)：482518