本文關(guān)鍵詞：芯片級(jí)LED封裝光源結(jié)構(gòu)散熱性能的數(shù)值模擬，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：采用計(jì)算機(jī)數(shù)值模擬的方法研究了芯片級(jí)封裝(CSP)LED的散熱特性,并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。利用有限體積方法模擬計(jì)算了在直徑為25mm、厚度為1mm的鋁基板上采用芯片級(jí)封裝方式封裝LED模組的散熱特性,模擬計(jì)算表明芯片的結(jié)溫與封裝芯片功率和芯片間距密切相關(guān),要實(shí)現(xiàn)芯片工作溫度低于120℃的技術(shù)要求,芯片的間距和芯片功率都要考慮。封裝芯片間距為3.5mm時(shí),只有單顆功率為0.5 W的芯片可以滿足封裝要求。而隨著封裝芯片間距增大,適用的芯片功率逐漸提高,當(dāng)封裝芯片間距為7.25mm時(shí),功率小于3 W的CSP芯片都適用于LED封裝。輸入功率一定時(shí),模組的熱阻隨著封裝密度的增加而減小,當(dāng)封裝密度為15.13%時(shí),模組熱阻可以降至2.26K/W。芯片級(jí)封裝的LED模組熱阻低,是下一代LED封裝發(fā)展方向。
【作者單位】： 南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;南京漢德森科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 光學(xué)器件 散熱 數(shù)值模擬 LED 芯片級(jí)封裝 封裝密度
【基金】：江蘇高校優(yōu)勢(shì)學(xué)科建設(shè)工程 江蘇省普通高校研究生科研創(chuàng)新計(jì)劃(SJLX15_0127) 中央高�；究蒲袠I(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)
【分類號(hào)】：TN312.8
【正文快照】： 1 引言 半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)的出現(xiàn),特別是藍(lán)光LED芯片的出現(xiàn),為固態(tài)照明的實(shí)現(xiàn)奠定了物質(zhì)基礎(chǔ)[1]。1997年,日本日亞化學(xué)在藍(lán)光LED芯片基礎(chǔ)上,結(jié)合黃色熒光粉首次推出第一支商用白光LED[2]。隨后,白光LED作為一種新型的全固態(tài)照明光源,其芯片功率和發(fā)光效率逐年提高。2013

【相似文獻(xiàn)】

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