本文關鍵詞：單晶硅研磨過程的聲發(fā)射在線監(jiān)測研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：本文在BIN62型超精密研拋機的基礎上設計了研磨過程的聲發(fā)射在線監(jiān)測裝置,試驗研究了不同研磨工況對聲發(fā)射信號RMS值和材料去除率的影響規(guī)律,采用回歸分析方法建立了材料去除率與聲發(fā)射信號RMS值的線性數(shù)學模型,并通過聲發(fā)射波形的頻譜分析和表面形貌的觀測研究了單晶硅研磨過程中的聲發(fā)射源機制。結果表明:在保持其他研磨工況不變的條件下,聲發(fā)射信號RMS值隨著研磨壓力或研磨速度的增加而增加;根據(jù)RMS值可實現(xiàn)材料去除率的在線監(jiān)測,在給定研磨工況范圍內材料去除率預測模型的預測誤差小于4.2%;聲發(fā)射波形的頻譜分析技術可用于聲發(fā)射源機制的識別,單晶硅研磨過程中聲發(fā)射信號主要的頻率成分出現(xiàn)在50 k Hz~260 k Hz頻段內,聲發(fā)射信號主要來源于材料的脆性解理、磨粒磨損和輕微粘結磨損。
【作者單位】： 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所應用光學國家重點實驗室;
【關鍵詞】： 研磨 聲發(fā)射 在線監(jiān)測 單晶硅 材料去除率
【分類號】：TN305.2
【正文快照】： 研磨加工屬于游離磨粒式加工方法的一種,是半導體芯片制造過程中極為重要的一道工序,主要目的是去除前道工序留下的亞表面損傷層,加工出滿足要求的平面度和表面質量。然而由于該加工方法的復雜性,目前對于研磨加工中的很多本質現(xiàn)象如材料去除機理、磨粒運動形式、不同工藝條件

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  本文關鍵詞：單晶硅研磨過程的聲發(fā)射在線監(jiān)測研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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本文編號：422006