各大半導(dǎo)體巨頭制程工藝發(fā)展近況解讀
發(fā)布時(shí)間:2017-06-03 05:15
本文關(guān)鍵詞:各大半導(dǎo)體巨頭制程工藝發(fā)展近況解讀,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:目前全球主要集成電路的制造廠家的制程已經(jīng)發(fā)展到納米(nm)級(jí)別,全球各大半導(dǎo)體巨頭制程工藝在競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)展。毫無(wú)疑問(wèn),Intel是半導(dǎo)體工業(yè)的技術(shù)霸主,是先進(jìn)制程技術(shù)的帶頭人。AMD是曾經(jīng)的追隨者,與格羅方德合作后又轉(zhuǎn)向三星。臺(tái)積電在GPU領(lǐng)域有崇高地位,能否再創(chuàng)輝煌,業(yè)界拭目以待。三星14nm Fin FET的規(guī);慨a(chǎn),使得三星成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的新霸主。制程工藝的極限將推動(dòng)集成電路制造技術(shù)產(chǎn)生革命性創(chuàng)新。
【關(guān)鍵詞】: 集成電路制造 制程工藝 nm Fin FET
【分類號(hào)】:TN405
【正文快照】: ■Fison1集成電路制造的制程工藝每當(dāng)有新的處理器CPU發(fā)布時(shí),制造商都會(huì)大肆渲染自家產(chǎn)品的厲害之處。其中制程工藝是除了性能之外他們最注重的,比如更先進(jìn)制程、更小的納米等等。目前處理器主要分PC領(lǐng)域的x86架構(gòu)以及移動(dòng)數(shù)碼領(lǐng)域的ARM架構(gòu)。但是它們都有一個(gè)共同點(diǎn),那就是注
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1 季峰強(qiáng);黃其煜;范建國(guó);莊燕萍;;爐管制程工藝中的片數(shù)效應(yīng)及其優(yōu)化方案[J];電子與封裝;2008年10期
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1 孟霜;英特爾與臺(tái)積電達(dá)成合作協(xié)議[N];中國(guó)工業(yè)報(bào);2009年
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,本文編號(hào):417359
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